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iPhone Air 2將升級雙鏡頭！搭載A20 Pro晶片 用這封裝技術改善散熱
【記者陳建彰／台北報導】爆料達人普羅瑟（Jon Prosser）今天在最新一期fpt.影片中分享iPhone Air 2最新情報，顯示該機將新增第2顆後置鏡頭，搭載A20 Pro晶片。
據介紹，iPhone Air 2將使用與第一代iPhone Air相同的鈦合金機身，定位輕薄旗艦，配備A20 Pro晶片，而非之前傳聞的A20標準版。新機的晶片將採用WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，將DRAM記憶體與SoC晶片分離，可改善散熱表現，讓機身輕薄的同時獲得更優效能。
規格方面，這款手機將在原有的4800萬畫素主鏡頭基礎上，新增一顆4800萬畫素超廣角鏡頭，進一步提升照片和影片拍攝效能。不過由於第一代iPhone Air的鏡頭區域已經被主機板佔據，蘋果必須透過更巧妙的手段，才能塞入第2顆鏡頭。
A20 Pro晶片採用2奈米製程
IT之家指出，蘋果的解決方案是縮小臉部辨識零件體積，進而為機身內部騰出空間容納雙鏡頭，不過目前尚不清楚，蘋果是否會為了雙鏡頭，在鏡頭光圈、CMOS尺寸等方面做出妥協。
此外，iPhone Air 2的A20 Pro晶片將採用2奈米製程，進一步改善能源效率，續航可望進一步提升。並且初代iPhone Air 的一些妥協設計，預計將在第二代機型中得到改善。
