瞄準AI伺服器、GPU、CPU及高階電源供應模組
富強鑫表示，第2季營運表現主要受惠於全球製造業智慧化升級趨勢延續，以及AI基礎建設投資加速擴大，帶動ICT、半導體及電子零組件供應鏈對高精密、高效率與智慧化設備需求提升。面對客戶設備投資需求朝大型化、電動化及智慧化方向轉變，公司近年持續深化高階射出成型設備、全電式設備、多組分成型技術及智慧製造系統布局，逐步提高高附加價值產品出貨比重，使第2季產品組合持續優化。
富強鑫表示，公司持續深化全球智慧製造布局，在射出機解決方案本業穩健發展之際，積極啟動第二成長曲線，將過去累積於封裝設備、精密製造及自動化領域的技術能力，延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈，投入高階被動元件市場，開發具低應力、高容量、薄型化等優勢的「MLPC疊層固態電容」，瞄準AI伺服器、GPU、CPU及高階電源供應模組等應用，展開由「設備製造」跨向「高階電子零組件」的新事業轉型．
進軍MLPC（疊層固態電容）封裝領域
富強鑫表示，將結合專業封裝技術團隊共同成立子公司，進軍MLPC（疊層固態電容）封裝領域，該技術直接瞄準全球 GPU 高速穩壓與高頻耦合的剛性需求，2026年底3條產線將在台南關廟總廠開始量產，預估2028年產能將達2.5億顆，並啟動IPO時程，2030年產能達到6億顆以上。
富強鑫表示，AI運算需求快速成長，帶動GPU、CPU及AI伺服器電源架構持續升級，高階電源供應模組對電容元件的容量、低等效電阻（ESR）、耐壓、耐溫、長壽命、散熱及薄型化等要求同步提高，也使高階被動元件成為AI基礎建設中不可或缺的一環。目前全球MLPC 市場一年需求約60至80億顆，針對GPU所需之小空間、高容值、低電阻電容（用於 GPU 穩壓、耦合），其中90%被日系廠商獨佔，因此需求端正積極尋求第二供應鏈。
最快於今年底前開始逐步試量產出貨
富強鑫指出，相較於日系廠商採用的「導線架疊層」技術，易產生壓焊變形，富強鑫MLPC子公司所使用的疊層鋁電容技術，可比日系廠商以更少疊層即可達到同等容值，達到更薄尺寸，並可降低壓焊造成的結構變形與應力，耐壓值更高，且支持載板埋入式立體化封裝。目前已獲得多家AI晶片、伺服器、筆電和工控等大廠認證及採用，且有數家正加速產品驗證與量產進程，以期最快於今年底前開始逐步試量產出貨。隨全球供應鏈朝多元化與在地化發展，MLPC供應來源的進口替代商機看好。
