時程激進 晶片拚2028量產
馬斯克在談到時程時表示：「這個時程的誤差範圍很大，因為我們還不知道究竟能不能達成目標。」
這份時程表只是初步規劃。Terafab的目標是每年產出1 TW的運算能力，供人工智慧（AI）與機器人使用；馬斯克本人也將這項計畫的時程形容為「非常激進」。在美國，興建最先進的邏輯晶片製造廠可能需要3年甚至更長時間。
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明年5、6月目標讓首顆SRAM測試晶片運作
馬斯克今早表示，Terafab內部的目標是，明年約5月或6月，讓首顆採用靜態隨機存取記憶體（SRAM）電路的測試晶片，能夠在位於奧斯汀的Terafab研究設施中正常運作。
晶片製造商通常會製作SRAM電路，藉此精進製程開發。
馬斯克過去曾多次為旗下公司訂下未能如期達成的時程。他將Terafab的時程定位為公司的目標與期望，並表示相關日期「非常激進」。
馬斯克表示：「我們只能說，在2028年第3季或第4季實現量產，至少仍是可能的結果之一。這樣的晶片生產時程顯然短得驚人。」
分析師問是否已採購EUV？馬斯克未直接回答
在SpaceX法說會上，1名分析師詢問馬斯克，SpaceX是否已向荷蘭ASML訂購極紫外光（EUV）微影設備；這類設備只有該公司能夠生產。EUV微影設備是製造輝達與AMD最先進晶片所必需的設備。
馬斯克並未直接回答這個問題，而是表示：「這些時程確實非常激進，我們非常感謝ASML及所有其他供應商加快設備交付，以協助我們達成這個目標。」
