馬斯克稱「討論中」 台積電仍保持沈默
在高燦鳴認為最有可能採行的合作模式下，新建的半導體生產設施將由台積電持有並營運，而SpaceX／Terafab則可能投入資金參與這項半導體生產計畫、承諾採購一定數量的晶片為台積電提供有保障的訂單需求，或兩者兼具，SpaceX／Terafab既投入資金，也承諾採購一定數量的晶片。不過，雙方仍在討論這項合作計畫的確切所有權架構。
另一種方案則是由SpaceX取得多數股權，主導這項合作計畫；台積電的投資金額較少，但仍會提供「營運專業知識」與製程技術。
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台積電擬在德州興建晶圓廠區的傳聞 疑與支援馬斯克Terafab有關
高燦鳴還透露一項值得注意的背景資訊：台積電有意在德州興建晶圓廠廠區的傳聞，疑似與台積電支援Terafab的努力有關。
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《tom's HARDWARE》指出，提議中的「方案A」架構，可能類似於台積電在日本的JASM與在德國的ESMC合資案，由當地夥伴提供資金與需求，並由台積電投入製程技術與負責晶圓廠營運。
然而，提議中的「方案B」結構，即由SpaceX持有Terafab的過半股權，台積電則負責晶圓廠營運並引進自家製程技術，對這家全球龍頭晶圓代工廠來說，將會是全新的嘗試。
外媒指如果台積電加入，英特爾14A可能出局
《tom's HARDWARE》也指出，這項進展無疑引發了關於英特爾（Intel）在Terafab中扮演何種角色的疑問。目前而言，英特爾將向Terafab提供其1.4奈米級的14A製程技術，為馬斯克旗下SpaceX、特斯拉與xAI生產晶片。如果台積電加入，英特爾的14A提議就可能出局，因為台積電會帶入自家的製程節點。
而由於目前尚未有任何正式消息，因此「方案A」與「方案B」都應視為揣測，而非目前已擺在檯面上的2種選擇，畢竟未來也可能出現「方案C」、「方案D」甚至「方案E」。
Terafab拉攏台積電背後有盤算？封裝與專利成2大關鍵
台積電是全球領先的高階封裝供應商，因此馬斯克的Terafab可能有意在德州生產晶片（推測是採用英特爾的14A製程技術），接著直接在德州進行封裝，而這正是台積電派上用場之處。
另一個需要考量的點是，雖然英特爾與台積電簽有廣泛的交叉專利授權協議，但Terafab並沒有，因此若使用英特爾開發的製程節點來生產晶片，可能會侵犯台積電的專利，進而衍生出棘手問題。為此，馬斯克必須與台積電拉近關係、緊密合作，甚至可能要做到讓台積電入股Terafab（成為Terafab的股東）的地步。
馬斯克建晶圓廠 不為挑戰台積電
有一點可以確定的是，馬斯克幾乎沒有打算讓Terafab成為一家與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、三星晶圓代工（Samsung Foundry）或台積電相互競爭的晶圓代工廠。他真正需要的是穩定、不間斷且供應量充裕的客製化晶片，以支援SpaceX、特斯拉與xAI在人工智慧、汽車及太空載具方面的需求。
考量到這項策略目標涵蓋的範圍相當廣泛，馬斯克在具體執行方式與整體策略上，可能都保有相當大的彈性。
