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台廠赴美迎2500億美元活水！國發會推銀行分期儲值、防大企業獨佔額度
【記者吳珍儀／台北報導】為了強化台灣企業在全球供應鏈的戰略地位，國發會主委葉俊顯今表示，政府正積極規劃「台灣模式」的對美投資融資專案。這項計畫總規模最高達2500億美元，預計透過政府與民間金融機構合作，協助台廠在美國建立產業部落。
📌 本文摘要重點
(AI 摘要說明)1 國發會規劃2500億美元融資專案，採5層結構槓桿，政府與民間銀行初期共同投入，最終目標達成1:1出資比。
2 首期募資逾12億美元，國發基金帶頭投入8億美元，並提供銀行彈性方案，僅需先繳納1/5簽約金以提升效率。
3 計畫設有單一企業融資上限防壟斷，風險係數維持20%，預計4月底報院，力拚6月底前正式開放企業申請。
葉俊顯指出，政府希望以「技術耕耘台灣、布局全球」為核心戰略，運用台灣模式與美國供應鏈合作，企業在自主投資規劃下，由政府提供融資機制支持，以促進企業對美布局。
政府帶頭民間響應 首期募資逾12億美元
葉俊顯說明，整體融資架構採5層結構設計，槓桿倍數約20倍。若依2500億美元規模推算，實際需要投入的專款約 62.5億美元。
葉俊顯表示，為了降低金融業壓力，資金規劃採「分期儲值」模式，總計5期。
首期目標預計儲值超過12億美元。資金來源額為國發基金將帶頭投入約8億美元，並號召公民營銀行共同響應。
退場機制初期由政府負擔較高比例，隨著市場反應熱絡，政府資金將逐步退場，最終目標達成政府與民間1：1的出資比例。
彈性3方案金卡、銀卡、普卡，針對不同規模的金融機構，國發會設計了靈活的參與方案，讓38家公民營銀行能自主選擇。普卡方案2500萬美元、銀卡方案5000萬美元、金卡方案7500萬美元。
若銀行手中有眾多ICP或半導體供應鏈客戶，額度還能以1000萬美元為單位往上累加。此外，為了減輕銀行資金成本，銀行僅需先繳納1/5 的「簽約金」，剩餘4/5待實際接到授信案後再行回補，大幅提升資金運用效率。
資金用途廣泛 嚴防單一企業壟斷
這項專案的融資用途多元，企業可用於生產性事業投資、購買機器設備、營運周轉金、組建海外產業部落。
為確保資源公平分配，葉俊顯強調將設有「單一企業最高融資限額」，避免大型企業獨佔額度。具體限額將與銀行公會進一步討論，依專業授信角度定案。
風險係數維持20% 預計6月正式簽約
針對金融業關心的資本適足率，國發會已與財政部、金管會達成共識，風險係數維持在20%左右，對銀行經營影響微乎其微。
葉俊顯最後指出，該計畫預計於4月底前報院，並配合各銀行董事會作業時間，力拚6月底前完成方案並開放申請。這套機制不僅站在國家戰略高度，對企業與金融業而言，也是一個參與國際化、分散風險的優質體制。
