微星參展2025 OCP EMEA峰會 展示下一代雲端資料中心平台 【記者李宜儒/台北報導】微星(2377)參加2025 OCP EMEA高峰會,發表其最新符合ORv3規範以及高密度多節點伺服器平台。新一代產品以OCP認可的DC-MHS開放架構為基礎,專為現代資料密集型資料中心所設計,強調運算密度、能源效率與系統可擴展性,滿足下一代資料中心運算應用的核心需求。 2025/04/30 08:20 財經 產業脈動
英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作 【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(30)日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中,分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展,並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係,其中,18A製程預計在今年稍後進入量產,同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作,目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。 2025/04/30 07:00 財經 產業脈動
聯發科天璣9500晶片曝光!採台積電N3P製程 全大核心架構 【財經中心/台北報導】根據爆料部落客@數位閒聊站今日指出,聯發科天璣9500晶片將採用新一代台積電3奈米強化工藝N3P 打造,採用全新全大核架構,包括1個Travis+3個Alto+4個Gelas。其中,Travis 和Alto 是Arm新一代X9 系列超大核,支援SME指令集,Gelas是新A7系列大核。 2025/04/29 10:50 財經 科技新知
陸挖角搶進ABF載板 欣興:與台日技術差距估5年 中國積極跨入ABF載板領域,欣興為全球載板一哥,董事長曾子章表示,確實面臨被挖角、搶人才的挑戰;不過中國對比台灣、日本等Tier1的載板廠,未來5年的技術差距還很大。 2025/04/28 16:52 財經 產業脈動
本周重量級半導體廠接棒法說 聯發科、日月光及旺宏同步看好Q2展望 【記者蕭文康/台北報導】繼晶圓代工廠台積電(2330)和聯電(2303)日前舉行法說會並預估第2季展望樂觀後,本周將記憶體大廠旺宏(2337)、IC設計大廠聯發科(2454)及封測大廠日月光(3711)接棒法說會,將進一步對半導體景氣及營運表現帶來更明確的看法,法人則看好3家第2季營運將優於首季表現。 2025/04/28 07:50 財經 產業脈動
輝達RTX 5060顯卡曝光!外媒曝5/19發表 售價逾9700元 【財經中心/台北報導】科技媒體videocardz報導,從非官方管道獲悉,輝達計劃5 月19 日發布GeForce RTX 5060(非Ti)顯示卡。 2025/04/26 18:33 財經 科技新知
為提升Apple Intelligence效能 郭明錤曝這3款iPhone 17都將升級12GB記憶體 【財經中心/台北報導】蘋果供應鏈最強分析師郭明錤透露,傳聞中的超薄iPhone 17 Air將配備12GB 的記憶體。 2025/04/25 09:31 財經 產業脈動
受惠AI熱潮!SK海力士首季營業利益年增158% 惟對下半年看法保守 【財經中心/台北報導】韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)今天公布第1季財報,首季營收和營業利益均超過預期,顯示在AI熱潮下,市場對其高頻寬記憶體(HBM)的需求依然強勁。不過SK海力士也警告,在川普關稅政策等宏觀經濟不確定性下,市場需求已出現波動,對公司的業績影響預計將持續至下半年。 2025/04/24 12:21 財經 產業脈動
台積電下一世代A14製程技術亮相 預計2028年領先全球生產 【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今日(美國當地時間23日)舉辦2025年北美技術論壇,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14,其技術體現了台積電在其領先業界的2奈米 製程上的重大進展,此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型,有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能,使其更加智慧。A14製程技術計劃於2028年開始生產,截至目前開發進展順利,良率表現優於預期進度。 2025/04/24 07:00 財經 科技新知
智原首季受惠先進封裝營收季增152% 上半年營收將超越去年全年表現 【記者蕭文康/台北報導】ASIC暨矽智財廠智原科技(3035)今舉行法說會並公布首季財報,其中2025年第1季合併營收受惠於先進封裝業務出貨帶動達74.4億元,季增152%,年增188%,毛利率為20.3%,淨利3.5億元,每股純益1.33元。展望第2季,預期先進封裝業務減少,單季營收將較上季衰退約3成,毛利率回升到27~30%,不過,NRE(委託設計)營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高,今年上半年合併營收可望超越去年全年表現。 2025/04/22 15:15 財經 產業脈動