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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康/台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電(2330)短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,預計2027年進入試產,規劃於2028下半年正式量產,2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃核心基板),而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創(3481)及ABF載板大廠揖斐電Ibiden,最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
光焱發聲明駁斥汎銓專利侵權指控 斥責其「以舊打新」

光焱發聲明駁斥汎銓專利侵權指控 斥責其「以舊打新」

【記者蕭文康/台北報導】針對汎銓科技(6830)於公開資訊觀測站及記者會上,單方面宣稱光焱科技(7728)侵害其第I870008B號「光損偵測裝置」發明專利,並開口求償一事。光焱科技今日發表聲明駁斥,表示截至目前為止,公司並未收到任何法院相關訴訟函件,光焱科技對於同業在尚未經完整司法程序前,即透過媒體發布資訊,阻礙產業創新之行為深感遺憾,並對此類之競爭手段予以嚴正譴責。汎銓則反擊並呼籲相關當事人以誠實態度面對司法程序。
半導體檢測大廠同步切入矽光子技術 閎康及汎銓布局全球市場看旺未來

半導體檢測大廠同步切入矽光子技術 閎康及汎銓布局全球市場看旺未來

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測大廠元月營收陸續出爐,其中,閎康(3587)1月營收4.55億元,年增16.83%,本月營收延續去年底成長動能,主要受惠AI晶片熱潮推動晶圓代工廠資本支出擴張,帶動先進製程材料分析(MA)需求,同時隨2奈米設計案加速進入Tape-out階段,失效分析(FA)需求顯著攀升。另汎銓科技(6830)1月合併營收達2.02億元,較上月的2.13億元略低,較去年同期成長25.5%,續創歷年同期新高記錄。閎康和汎銓同步看好在AI晶片等需求以及切入矽光子發展帶動下,未來營運成長動能
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