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租金補貼近5年誤發溢領?國土署:佔比僅1% 籲異動後主動申報避免追繳

租金補貼近5年誤發溢領?國土署:佔比僅1% 籲異動後主動申報避免追繳

【記者陳力維/綜合報導】針對媒體報導政府租金補貼近5年出現溢領情形,內政部國土管理署今(12)日表示,300億元中央擴大租金補貼推動至今已照顧百萬戶家庭,而溢領案件僅佔整體核定戶約1%。國土署強調,溢領多因補助核定後發生購屋、退租或資格變動未即時通報所致,目前已結合跨部會資料動態比對與即時停撥機制,並針對非故意溢領戶提供1至3年彈性分期返還。
逆變器納入FCC管制清單!太陽能與儲能成首波影響市場 台達電、東元可望受惠

逆變器納入FCC管制清單!太陽能與儲能成首波影響市場 台達電、東元可望受惠

【記者李宜儒/台北報導】美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission;FCC)近日宣布將逆變器納入管制清單,DIGITIMES分析師王振緯指出,此舉將重塑美國逆變器市場,其中公用事業級太陽能與儲能逆變器因市場規模最大、中企參與程度高,預估成為供應鏈調整首波影響的應用市場。
分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
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