根據DIGITIMES引述供應鏈人士消息報導，台積電2027年1月起將依製程及產品調整晶圓代工出片價格，漲幅約3~6%，其中2奈米、3奈米等先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則視產品、產能利用率及顧客狀況分別議價。
事實上，這並非市場首次傳出台積電上調2027年報價，今年7月，曾有媒體引述知情人士消息指出，台積電計畫自2027年起提高代工價格，漲幅最高可達10%。
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報導引述供應鏈人士消息稱，台積電2奈米、3奈米製程供不應求，CoWoS等先進封裝產能仍吃緊，訂單能見度已達2030年。供應鏈同時透露，本波AI需求已從GPU、專用晶片（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM），擴散至資料中心所需的電源管理晶片（PMIC）、微控制器（MCU）、功率元件、驅動及類比晶片等產品。
隨著AI伺服器出貨成長，高速光通訊元件、矽中介層和封裝材料的需求也同步增加。如今，一台AI伺服器涉及的晶片種類更多，需求覆蓋運算、電源、網路和光通訊等環節，帶動的晶圓代工產線範圍也較前幾年擴大。
對部分高階晶片客戶而言，鎖定產能仍比短期價格變動更為迫切。
最新報導也引述供應鏈消息稱，輝達、蘋果、谷歌等科技巨頭從台積電轉走的訂單，基本上是非核心晶片或規模有限的訂單，台積電主要先進製程客戶的投片未出現明顯變化。
隨著台積電漲價，其他晶圓代工廠也將同步跟進。聯電、力積電等同業已宣布漲價策略。隨著晶圓代工廠漲價，封測廠、IC設計客戶的報價也面臨跟漲抉擇，但能不能漲以及漲多少則取決於市場競爭。
