英特爾14A製程缺陷密度降至0.5 目標明年第1季降至0.1至0.2
Piper Sandler在最新報告中對英特爾14A製程抱持相當正面的看法，並指出，在多項宏觀及微觀層面的因素交織影響下，亞馬遜（Amazon）、蘋果（Apple Inc.）、超微（AMD）、Google、特斯拉、微軟、輝達及高通（Qualcomm）都正在評估這項下一代製程。
🔗 延伸閱讀《分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028》
據《wccftech》指出，14A製程節點的缺陷密度（D0）已在2026年6月降至0.5，而英特爾的目標是在2027年第1季前，將D0降至0.1至0.2。
D0也就是缺陷密度（defect density），是衡量矽晶圓單位面積上所偵測到的微小瑕疵或缺陷平均數量的指標。當特定晶片製造製程接近商業化階段時，其缺陷密度通常會大幅下降，進而帶動良率相應提升。
台積電供不應求 英特爾成替代首選
英特爾財務長David Zinsner近日也指出，14A製程目前的改善速度，至少是2012年22奈米製程時代以來最快的。
台積電的晶圓代工產能一直到至少2028年，都可能處於供不應求、無法充分滿足客戶需求的狀態，半導體產業正積極尋找可行的替代方案，以消化部分積壓的訂單，其中可選擇的方案只有三星（Samsung）與英特爾。再考量川普政府要求將生產活動移回美國的政治壓力，只要英特爾14A製程的表現符合預期，英特爾便成為唯一可行的選擇。
英特爾大舉籌資備戰14A
英特爾在8月出售新股，籌得約150億美元的新資金，之後又將規模提高至200億美元。雖然英特爾當時並未明確說明這筆新資金的確切用途，但公司當時表示，這項「發行旨在進一步讓英特爾能夠掌握未來的成長機會，同時維持強健的資產負債表，以及持續維持投資等級評等的承諾」。
不過，關鍵在於，英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）已多次表示，只有在為最先進的14A製程節點取得已確認的客戶訂單後，他才會批准大幅擴充英特爾晶圓代工業務。
英特爾在8月進行大規模籌資，可能意味著英特爾已經相當有信心14A能找到主要客戶，因此開始為未來擴產準備資金。
此外，隨著英特爾Fab 62廠房主體結構幾乎完工，公司將需要約100億美元用於設備建置等資本支出，以啟用14A製程每月約2萬片晶圓的新產能。因此，英特爾近期的籌資行動，足以完全支應即將到來的資本支出需求。
英特爾14A製程2027年第2季風險量產 2028年第1季啟動量產
英特爾的14A是1.4奈米級的晶片製造製程，具備以下技術：
1. 名為 PowerDirect 的晶背供電系統，將電力佈線完全移至矽晶圓背面，釋放正面佈線空間供資料訊號使用，進而降低電阻並提高晶片密度。
2. RibbonFET 2 電晶體及第2代環繞式閘極（GAA）架構，可對日益微縮的電晶體實現更精密的靜電控制，進而提高驅動電流並將功率漏電降至最低。
英特爾上周才再次確認，其計劃在2028年第1季開始14A製程的量產，而風險量產則預計於2027年第2季開始。
