台積電在AI晶片異質整合及CoWoS技術推陳出新
李湘指提到在AI晶片異質整合設計方面，台積電推出整合高階奈米片電晶體結構製程、SoIC 3D晶片堆疊、COUPE矽光子技術、CoWoS先進封裝等的3DFabric三維矽堆疊平台。
在業界關注的CoWoS先進封裝進展，他透露今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，可整合更多邏輯與HBM晶粒。預計2028年開始生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029年再推出可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。
台積電CoWoS-L至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案
另外，根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。
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NVIDIA及AMD今年GPU出貨量增、CSP廠同樣需求強勁
TrendForce分析，在強勁的AI需求支持下，NVIDIA積極推動晶片用量高的整合型GB/VR機櫃方案，預估2026年其高階GPU出貨將年增約30%。AMD則於2026下半年起力推MI400/MI450，挹注整體出貨量。
CSP自研ASIC部分，2026年出貨量與動能將以Google最強，預計其TPU v7為主力產品。AWS同樣積極發展，2026下半年開始其晶片、AI server系統已逐步往Trainium v3推進。Microsoft、Meta目前仍以GPU server為大宗，ASIC規劃量能較小。
台積電封裝產能吃緊，英特爾EMIB-T有望獲得外溢訂單
TrendForce指出，過去AI server晶片主要採用台積電 CoWoS-S封裝技術，以矽中介層整合HBM與運算晶片(compute die)，實現生成式AI應用所需的算力性能。然而，在晶片面積持續擴張、需要整合更多HBM模組的情況下，矽中介層製造面臨物理極限，除改變中介層材質外，也需轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案，透過中介層嵌入高速傳輸的矽橋(si bridge)晶片，更彈性解決compute die與HBM封裝、傳輸問題。
具體而言，CoWoS-S技術可整合2個SoC/Chiplet及8個HBM模組，將持續獲得Microsoft Maia 200等ASIC採用。但需要整合更多SoC/Chiplet及HBM模組時，就需要使用CoWoS-L方案。目前，NVIDIA及AMD AI加速器已採用CoWoS-L；AI ASIC除Meta 2026年量產的MTIA 400外，預估2027年AWS、Microsoft也都將導入CoWoS-L技術。
然而，CoWoS-L提升單晶片更大的中介層尺寸墊高晶片封裝成本，加上台積電產能供不應求，促使英特爾EMIB技術成為備選。EMIB方案減少昂貴的中介層，整體成本有望降低，但封裝模組效能受限於載板佈線密度；英特爾除強化Line/Space (L/S)、microbump規格外，也開發EMIB-T等進階方案，透過導入TSV縮短訊號路徑，強化EMIB模組性能。
TrendForce觀察，除了Google可望於2027年導入EMIB-T封裝，AWS也正測試EMIB技術。雖然EMIB-T和CoWoS-L為競爭方案，但考量技術成熟度、良率，後者至2028年仍是AI晶片採用的主流封裝技術。
台積電從CoWoS再跨CoPoS，預計於2028年正式啟動量產
此外，DIGITIMES分析師楊仁杰日前指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
楊仁杰提到，在矽基先進封裝領域，台積電以CoWoS確立量產標竿後，已進一步於龍潭廠建置改採玻璃基板的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）試驗線，並同步在台灣與美國規劃量產線，預計於2028年正式啟動量產。與此同時，封測與面板大廠亦快速跟進。力成早於2024年率先生產全自動FOPLP產線，目前採用510mm×515mm載板；日月光則於2026年跟進全自動產線布局，並特意將玻璃基板尺寸自300mm×300mm提升至310mm×310mm以配合台積電規格，將在台積電自有產線到位前扮演關鍵外包產能。最早起步的面板廠群創採其既有3.5代線（620mm×750mm）投入量產。
楊仁杰說明，現階段玻璃基板在先進封裝的角色僅為封裝載板，在製程中將遭剝除；未來，台廠將進行玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）技術研發，使玻璃基板得以取代ABF載板做為核心載板，以改善大面積封裝的翹曲問題。
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
台積電加速擴充CoWoS產能、非台積電封裝體系崛起
CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。
對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年年底台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。
第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源的需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。非台積電體系迅速崛起，如日月光投控，不僅是台積電OS (on Substrate)委外的核心夥伴，其自有先進封裝技術FoCoS發展亦有成；艾克爾(Amkor)則先憑藉其2.5D TSV技術切入NVIDIA H20供應鏈，再以自有S-SWIFT技術獲得NVIDIA信賴封裝其GB10晶片，未來艾克爾將利用其美國亞利桑那廠區擴大美國在地化角色；英特爾(Intel)則以其擁有的EMIB和Foveros兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型訂單需求。
DIGITIMES認為，先進封裝產業已從過去的單一核心，轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。
弘塑、辛耘供應關鍵設備受關注
至於在供應鏈設備焦點方面，市場與法人關注弘塑（3131）、辛耘（3583）等濕製程與關鍵設備廠，配合台積電積極擴產以解決「CoWoS塞車」的供應鏈商機。
