政府期盼藉由台積電的領先地位與研發能量，吸引國內外半導體與AI關鍵技術業者進駐，並輔導具技術及製造優勢的傳統產業跨域轉型，攜手在南台灣打造世界級的半導體先進封裝材料與設備產業聚落，進一步健全南台灣半導體S廊帶的整體韌性。
因應AI與CoWoS需求爆發 台積電落腳高雄白埔
中央社報導，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於SEMICON Taiwan國際半導體展的3D IC全球高峰論壇上表示，預估到2027年，台積電CoWoS先進封裝產能的年複合成長率將超過80%，且這股強勁的成長趨勢預計會一路延續到2029年。為了因應AI應用對產能的強烈需求，台積電的先進封裝廠區布局已從龍潭、台南一路延伸，並在1日正式宣布進駐高雄白埔產業園區，推動下世代先進封裝產業聚落的發展。
建置協同驗證平台 提升材料與設備研發效率
何軍分析指出，後段先進封裝設備供應商目前的經濟規模，若與全球前5大晶圓廠設備商相比，其營收與研發規模僅分別占有6.5%與5.4%。在先進封裝技術必須往半導體前段延伸、且需要全自動化與即時異常調控能力的趨勢下，各家業者需要籌組聯盟以「打群體戰」的方式來加速3D IC先進封裝設備的標準化與升級。
為此，台積電規劃在白埔園區取得3公頃土地並建造2棟大樓，導入模組化機能配置，並設置由小型潔淨室與實驗室組成的「技術驗證引擎」，負責下世代技術、設備與材料的精密驗證與聯合研發，同時建立技術與設備材料協同驗證平台與人才訓練中心。此平台預計能將整體材料與設備的驗證效率提升達25%至50%。
白埔園區第3季啟動招商 強化南台灣半導體S廊帶
為了落實「均衡台灣」政策，經濟部與高雄市政府、台積電攜手推動高雄白埔園區的建設，並規劃於今年第3季辦理招商說明會。經濟部指出，白埔園區初步規劃總面積達88.73公頃，其中劃設產業專用區約53.63公頃，後續將依《科技產業園區設置管理條例》辦理報編。
該園區未來將與高雄楠梓科學園區及科技產業園區的高階邏輯晶片先進製程、先進封裝製造相互支援，不僅能顯著提升供應鏈韌性，更能逐步形成以先進封裝材料、設備及相關技術為核心的南部產業聚落優勢。
串聯法人與政策資源 助本土傳統產業跨域轉型
在政策支援方面，經濟部政務次長何晉滄表示，政府將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置半導體先進封裝檢測驗證平台，並積極鼓勵國際大廠來台設立研發中心。此外，政府也將透過研發補助及「大廠帶動、中小企業鏈結」模式，促進關鍵設備與材料的研發，推動客戶端（β-site）與第三方驗證，加速技術商品化與應用導入。
白埔園區的建置，除了引進海內外AI關鍵技術業者，更背負著協助台灣既有具技術與製造優勢的傳統產業轉型、切入半導體設備及材料供應鏈的任務，期盼帶動在地產業升級並擴大整體產業鏈的規模。
