全球半導體需求旺！ASML力推High NA EUV與多光束檢測技術 加速製程微縮創新
【記者蕭文康／台北報導】由於全球半導體產業的強勁需求持續推升市場規模成長，預估2030年全球半導體銷售額將突破1兆美元，加上AI帶來建力與能耗的指數型挑戰，成為推動半導體設計與製造技術加速創新的關鍵力量。各大晶片製造商將以多種路徑加速製程微縮，包含2D微縮、全新電晶體架構設計，以及3D 封裝整合等技術。ASML表示，在EUV方面，High NA EUV已在今年第2季推出，至9月客戶已曝光35萬片，同時，DUV推最新I-line系統正式跨入先進封裝後段領域、電子束檢測則新推eScan2200超過2000電子束。
