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弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

2026/08/11 14:03

財經產業脈動

弘塑搶攻面板級封裝商機　與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

弘塑搶攻面板級封裝商機　與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作

【記者蕭文康／台北報導】半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作！半導體先進封裝濕製程（Wet Process）設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，今宣布與旗下佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作，此次策略結盟，將結合三方的頂尖優勢，搶攻先進面板級封裝技術商機。

2026/07/22 12:46

財經產業脈動

弘塑受惠先進製程需求成長推動　10月營收月增25%並創單月新高

弘塑受惠先進製程需求成長推動　10月營收月增25%並創單月新高

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）公告10月份月營收達5.7億元，月增25%，較去年同期增長52.58%，創歷年單月新高。今年累計前10月營收達49.4億，年增53.1%。弘塑說明，10月因旗下佳霖科技銷售動能強勁，相較前期呈現成長，帶動整體營收規模擴大。

2025/11/10 08:25

財經產業脈動

弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

【記者蕭文康／台北報導】受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛，半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑（3131）今年接單強勁，第 1 季每股純益達 8.74 元，上半年營收累計達近 29 億台幣，年增 54%，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。

2025/07/29 08:20

財經產業脈動

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