佈局先進封裝關鍵製程、深化台灣鍵合設備製造能力
由於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑對此表示，此次合作不僅是設備代理，更是集團佈局先進封裝關鍵製程、深化台灣鍵合設備製造能力的重要一步。
目前台灣已具備深厚的先進封裝製造與供應鏈基礎，在清洗、鍵合、塑封及點膠等製程逐步建立自主能力，但在高階晶片堆疊及混合鍵合Hybrid Bonding等關鍵設備方面，仍有相當程度仰賴海外供應。透過此次合作，佳霖從產品代理與在地服務切入，並結合弘塑既有製造及供應鏈優勢，逐步建立更完整的設備與製程服務能力。
SAB所具備的低溫鍵合及異質材料整合能力
青輝半導體株式會社的核心技術之一為表面活化鍵合（Surface Activated Bonding, SAB），技術源自日本東京大學須賀唯知教授長期投入的表面活化鍵合技術研究。相較於傳統鍵合方式，SAB透過在真空環境下的表面活化與鍵合技術，使材料表面在高度潔淨及活化狀態下進行接合，可在低溫甚至接近室溫的條件下實現高品質鍵合，降低不同材料因熱膨脹係數差異所產生的熱應力。
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SAB的應用範圍不僅涵蓋晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer, W2W）及異質材料鍵合，也可望延伸至高效能散熱、背面供電及高導熱材料整合等新興應用。尤其在AI晶片運算密度與功耗持續提升的趨勢下，如何同時解決算力、散熱及能源效率問題，已成為先進封裝技術發展的重要課題。SAB所具備的低溫鍵合及異質材料整合能力，也讓其在未來高效能散熱及新型材料整合應用上具備發展潛力。
青輝半導體同步佈局混合鍵合及快速超原子束表面處理技術FSB
擔任青輝半導體技術顧問的須賀唯知教授表示，異質整合的關鍵，在於精確控制鍵合介面的潔淨度、平坦度與表面活化狀態。SAB能在低溫甚至接近室溫的條件下實現高強度鍵合，有助於降低不同材料熱膨脹差異所產生的應力。若能進一步結合弘塑在濕式清洗與表面處理方面的能力，將有機會建立從鍵合前表面準備到精密鍵合的完整技術平台。
除SAB外，青輝半導體也佈局混合鍵合及快速超原子束表面處理技術FSB（Fast Super-Atom Beam）。在混合鍵合前透過對晶圓或晶片表面進行高度精密的清潔、平坦化與表面處理，再進行介電材料及金屬介面的精密鍵合，可支援W2W及Chip-to-Wafer（C2W）等架構，並應用於2.5D IC、3D IC、Chiplet及背面供電等先進封裝技術。
其中，鍵合前的表面狀態是決定先進封裝良率與可靠度的重要因素。青輝的FSB精密表面處理技術，則進一步將晶圓表面粗糙度控制在適合鍵合的範圍，與SAB及Hybrid Bonding形成相互連結的技術能力，強化高階晶片及晶圓堆疊的製程整合。
張鴻泰：將日本鍵合技術帶進台灣並結合弘塑濕製程、設備製造與供應鏈能力
弘塑科技董事長兼執行長張鴻泰進一步表示，台灣先進封裝已建立完整的製造基礎，但要進一步掌握下一世代晶片堆疊與異質整合技術，高精密度鍵合及高階表面處理是不可或缺的一塊拼圖。此次佳霖與青輝半導體合作，希望將日本成熟的鍵合技術帶進台灣，並結合弘塑既有的濕製程、設備製造與供應鏈能力，逐步建立從表面處理、活化、鍵合到製程驗證的在地化能力。
青輝半導體株式會社總經理葉國光則說，青輝希望透過佳霖的在地服務能力，讓Hybrid Bonding、SAB及FSB精密表面處理設備更快速導入台灣市場；同時串聯弘塑的濕製程技術，共同建立符合客戶量產需求的整合方案，加速3D IC、Chiplet、矽光子及異質材料鍵合等技術的驗證與應用。
目前第一階段合作將由佳霖科技擔任青輝半導體產品在台灣的代理與服務視窗，逐步建立設備銷售、應用工程、製程驗證、客製化整合及售後服務能力。在此基礎上，雙方未來也將持續探索更深入及多元的合作可能，透過技術交流、資源整合、設備製造、應用開發與市場拓展等方式，進一步深化先進封裝領域的合作。
弘塑說明，從2.5D IC、3D IC、Chiplet到背面供電，台灣的半導體產業正由傳統平面微縮製程進一步走向晶片堆疊與異質整合。此次與青輝半導體合作，將以SAB、Hybrid Bonding及FSB精密表面處理等核心技術為基礎，結合弘塑的台灣製造與供應鏈能力，逐步推動關鍵設備與製程在地化，補足台灣先進封裝的關鍵技術拼圖，布局下一世代半導體先進封裝的成長商機。
