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半導體產業趨勢
SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向　加速全球技術與產業合作

SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向　加速全球技術與產業合作

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今宣布正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化4大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。
2026/08/21 14:26
財經 產業脈動
半導體展將登場！18國來台搶商機創新高　一文掌握議程及參展陣容

半導體展將登場！18國來台搶商機創新高　一文掌握議程及參展陣容

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON Taiwan將於9月2日至4日舉行，今年全球專區參展國家數達18國，展位達220個，較2023年增幅超過250%，創下歷年新高，展現台灣半導體產業鏈的國際影響力持續成長。全球半導體領導廠商與10大重量級講者，則聚焦AI半導體、記憶體高峰論壇與矽光子技術，打造半導體與AI協同創新的國際平台。一文掌握今年議場六大看點。
2026/08/16 16:20
財經 產業脈動
台積電海外擴廠推動德鑫半導體聯盟強化「台灣加一」　化解美國設廠挑戰

台積電海外擴廠推動德鑫半導體聯盟強化「台灣加一」　化解美國設廠挑戰

【記者蕭文康／台北報導】針對德鑫半導體聯盟成立3年以來進展，家登董事長邱銘乾今表示，隨著台積電積極在美國及日本設廠，「台灣加一」策略成為半導體產業新趨勢。然而，由於美國的法規、人力與成本挑戰，讓台灣供應鏈面臨諸多實務困難，家登成立德鑫半導體聯盟成立「成本中心」，透過18家聯盟企業共擔成本、共享資源，提升海外運作效率，成功打造合作共贏模式。
2026/06/09 13:20
財經 產業脈動
分析｜AI代理崛起推動！GPU與CPU分工合作　ASIC興起挑戰晶片市場格局

分析｜AI代理崛起推動！GPU與CPU分工合作　ASIC興起挑戰晶片市場格局

【記者蕭文康／台北報導】繼AMD董事長暨執行長蘇姿丰日前率先來台固樁後，昨輝達執行長黃仁勳也意外提早現身，為在6月初即將登場的台北國際電腦展（COMPUTEX）暖身。隨著AI代理技術逐漸普及，市場上關於ASIC、CPU與GPU銷售量競爭的討論愈加熱烈。蘇姿丰和黃仁勳近日均強調CPU與GPU在AI代理應用中並非彼此取代，而是擔負不同分工，透過互補共創市場新局。微驅科技總經理吳金榮也認為，短期內NVIDIA通用平台仍具難以撼動的優勢，但長期而言，ASIC在特定推論模型與AI應用領域的市場占有率將持續成長。
2026/05/24 18:21
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