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分析|輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%

分析|輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%

【記者蕭文康/台北報導】 在AI基礎設施的建置浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代,單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW,整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW,根據TrendForce最新AI server產業研究,液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估,2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%,2027年有望逼近60%。
先進封裝設備添新兵! 竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

先進封裝設備添新兵! 竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

【記者蕭文康/台北報導】 半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技(7751,)預計明(30日)將舉辦上櫃前業績發表會,並預估在8月下旬正式上櫃。由於竑騰打進全球前7大封測業者供應鏈,包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品、力成(6239)、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶,銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落,加上聚焦高毛利產品,進一步推升成長動能。
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