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三星曾想「擊垮台灣」!AI讓台韓兩國從割喉競爭走向相互依存

三星曾想「擊垮台灣」!AI讓台韓兩國從割喉競爭走向相互依存

【編譯于倩若/綜合外電】沒完沒了地滑著iPhone、向ChatGPT接連拋出一個又一個問題,或是在筆電上透過Netflix串流播放4K電影......在這些便利現代生活的背後,都上演著台韓兩大亞洲科技強權之間的一場高風險競賽。《CNN》指出,數十年來,南韓與台灣一直在數位時代的各項技術領域展開激烈競爭,從電視、智慧手機到記憶體晶片,雙方都在爭奪主導地位。如今,這場白熱化的競爭正轉變為一項過去難以想像的合作。兩國正攜手競逐全球最受追捧的商品:AI加速器。這類專用硬體晶片能同時處理高達數兆次的運算,以訓練生成式AI模型。
弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康/台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
聯強法說|上半年每股賺4.12元年增2倍!副總裁杜書全提5大預測 看好下半年及未來展望

聯強法說|上半年每股賺4.12元年增2倍!副總裁杜書全提5大預測 看好下半年及未來展望

【記者蕭文康/台北報導】聯強國際(2347)今舉行法說會,副總裁杜書全表示,第2季營收首度突破2000億大關,年增115%,淨利39億元年增197%,上半年每股純益4.12元也成長近200%,營收和獲利表現亮眼。展望下半年和明年營運展望,他提5大預測表達樂觀看法,將延續第2季的強勁成長動能,包括看好商用市場、半導體及相關晶片需求增溫、消費性產品例如手機進入旺季、中國大陸IT設備國產化需求及集團推動雙數位平台策略。
聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今舉行法說會並公布第2季財報,其中,淨利為246.05億元,較前季增加0.9%,每股純益15.28 元 。副董事長暨執行長蔡力行針對第3季營運展望預估營收約1522~1598億元,較前1季持平至成長5%,毛利率達46%±1.5%。他透露與美國1家CSP大廠合作AI加速器ASIC,預計今年第4季進入量產,第二代2028年量產,而2026年資料中心營收可望超過20億美元,2027年的可服務市場規模可達800億美元,聯發科也將市佔率目標從上季預估的10%至15%,提高至15%至20%。
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