分析｜輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%
【記者蕭文康／台北報導】 在AI基礎設施的建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW，根據TrendForce最新AI server產業研究，液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估，2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%，2027年有望逼近60%。
廣告
載入更多
廣告
廣告
最新
9月非農數據今晚揭曉 成10月升息與否關鍵！台指期夜盤漲250點逼近49K
失業勞工注意！參加全日制職訓 可領6成薪生活津貼
World Gym砸8000萬攜手HYROX 民生店成首家認證場地
亞運｜1分之差「銀」恨！陳念琴抱對手轉圈展風度 喊話2028洛杉磯見
陸苦茶籽製苦茶油誆台產！永豐餘上山看茶園被騙 金獎茶農、黑心業者削千萬起訴
亞運｜跆拳道首牌落袋！王薇嘉四強戰不敵伊朗強敵 女子67公斤級奪銅
議員帶蘇巧慧挑戰閃身步糗了！被揪抖音梗火速下架 李四川酸：民進黨別雙標
九州博弈洗錢案宣判！百億總裁、最美董座下場出爐 前警政監林明佐1原因未宣判
李在明因戰俘槓上烏克蘭要求道歉 韓在野黨批「對北韓卻靜悄悄」
公費疫苗開打首日破紀錄！流感26.6萬人 新冠近10萬人
廣告