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神雲首推52U液冷機櫃、鑽石散熱伺服器 助資料中心發揮最佳效能
【記者李宜儒／台北報導】神達子公司神雲推出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲總經理黃承德表示：「在 COMPUTEX 2026 上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI 工作負載。藉由整合高效能 AI 平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領生成式AI發展與落地。」
神雲展攤以「引領多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含52U高密度AI液冷機櫃、鑽石散熱（Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。
次世代基礎設施熱能管理全新里程
首度亮相的52U高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制，將單一機櫃的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆，不僅 GPU 算力密度提升 50%，也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。
神雲也為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑，推出鑽石散熱 AI 伺服器 G8825Z5，這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱（Diamond Cooling®）技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的 G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。
神雲也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃，發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案，這是基於 AMD 與 NVIDIA 最新晶片技術所建構的伺服器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC™ 處理器與跨世代的 AMD Instinct™ GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支援最新 AMD Instinct™ MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。
神雲更深化佈局 NVIDIA MGX 平台，首次公開搭載第六代 AMD EPYC™ 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器；並同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和 NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理伺服器，展現平台整合實力。
資料中心建置期大幅縮短至12週
因應代理式 AI 浪潮，神雲與 NVIDIA Inception 計畫合作夥伴未來巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推論伺服器 MiTAC G4520G6 上成功展示代理式 AI 安全治理的概念驗證（PoC），呈現即時且高效的安全治理工作負載。
同時，聯華神通集團旗下的神通資訊科技，也於現場展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，協助企業在安全的前提下部署本地端 AI 數位員工。
在部署模組化 AI 資料中心方面，神雲與 Tonomia 共同打造「TonoForgeTM 模組化資料中心（TonoForge™ Modular Data Center）」，面對現代電網容量受限的痛點，以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷伺服器組成液冷機櫃與 Tonomia 能源管理系統整合，讓過往受場域限制的資料中心建置期大幅縮短至12週。
