分析｜輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%
【記者蕭文康／台北報導】 在AI基礎設施的建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW，根據TrendForce最新AI server產業研究，液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估，2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%，2027年有望逼近60%。
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