廣告
台廠於GTC 2026大展身手 一文看懂各大廠展出什麼秘密武器
【記者李宜儒／台北報導】輝達GTC 2026今（17日）正式登場，包括台廠也跟上AI題材大舉參展，鴻海、廣達、和碩、仁寶、台達、光寶、貿聯等都展出不同方案，充分展現台廠在AI領域的佈局。
鴻海董事長劉揚偉親自領軍
鴻海由董事長劉揚偉領軍，在 NVIDIA GTC San Jose大會中，首次完整展出 AI伺服器機櫃—NVIDIA Vera Rubin NVL72，並在美國揭露其工業級人形機器人及可擴展模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）的最新進展。
鴻海楬櫫與NVIDIA的深度合作關係，透過展示多項關鍵零組件與先進系統，以深度垂直整合的核心實力，共同支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的高效運作。
劉揚偉表示：「每年與 NVIDIA的合作，都能讓鴻海在垂直整合、精密製造與未來科技上的優勢更加清晰。雙方強大的夥伴關係，讓AI工廠能以高效率與高可靠度運作，支援大規模訓練、推論及代理式（Agentic）工作需求。」
廣達子公司雲達科技（QCT）則是與達明機器人（Techman Robot）及NVIDIA展開策略合作，共同推動下一代Physical AI（實體AI）機器人技術。雲達科技結合QuantaGrid D75E-4U（基於NVIDIA MGX架構、搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Server Edition GPU的伺服器）、QCT ARS、以及達明機器人的人形機器人技術，加速開發先進機器人。
達明機器人也在其核心AI協作機器人系列擴大使用NVIDIA Isaac Sim和NVIDIA FoundationStereo。透過Isaac Sim，達明能在高度擬真的工業環境數位分身中模擬機器人作業流程，在實際部署前先行驗證複雜的路徑；同時，FoundationStereo則確保機器人具備高度精準的深度感知與空間感知能力。
神雲、仁寶、和碩都亮相Vera Rubin架構產品
神雲科技以「Enterprise AI, Flexible by Design」為主題，展示其在 NVIDIA MGX架構的AI 伺服器與全方位 AI 一站式（Turnkey）解決方案的最新突破。Pod 管理解決方案由神雲科技基於 NVIDIA MGX 參考架構所打造的次世代G系列高吞吐量 4U AI Powerhouse 提供強勁動力。
仁寶展示其基於NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台打造的高密度AI伺服器解決方案，並與NVIDIA提出的「六款全新晶片、一部出色的AI超級電腦」NVIDIA Vera Rubin架構願景相呼應。
仁寶亦展示對NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition的支援。該GPU配備32GB GDDR7記憶體與最高800 GB/s記憶體頻寬，可為AI推論、資料處理與視覺運算工作負載提供高效能加速能力。
和碩展出RA4803-72N3採用NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，是一款專為次世代AI工作負載打造的液冷機櫃級 AI 超級電腦，整合了72顆NVIDIA Rubin GPU、36 顆 NVIDIA Vera CPU、 NVIDIA NVLink 6 擴充網路、 NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、 NVIDIA BlueField-4 DPU以及NVIDIA Spectrum-X 乙太網路，可提供 3.6EFLOPS 推論效能、260 TB/s 頻寬以及 20.7 TB HBM4 記憶體容量。
和碩表示，此設計大幅提升每瓦效能、縮減機房空間需求，並優化AI工廠的整體擁有成本（TCO）。
技鋼宣布推出全新企業級AI解決方案，支援 NVIDIA Vera CPU 與 NVIDIA Vera Rubin 平台，並同步揭示將於台灣設立的AI工廠。技嘉也與NVIDIA正合作推動NVIDIA NemoClaw，這是一套開源軟體堆疊，可透過單一指令安全地部署OpenClaw常駐型AI助理。
另外，技嘉也展示為機櫃級AI與HPC一站式資料中心解決方案GIGAPOD，可將多台GPU伺服器整合為高效能、可擴展的運算生態系。GIGAPOD 整合先進加速器、網路技術與 GIGABYTE POD Manager（GPM）管理軟體，提供統一監控、調度與部署能力。
華碩則是展出XA VR721-E3，為100%液冷機櫃級系統，其熱設計功耗(TDP)最高可達227kW (MaxP)或187kW (MaxQ)，每瓦效能提升10倍，相當適合兆級參數模型運算，成為大規模AI工廠強悍動能來源；此外，華碩亦攜手Schneider Electric、Vertiv等國際大廠，構築全棧式電力與冷卻基礎設施，無論是標準部署、先進液冷環境，皆能實現零降速(zero-throttle)性能與高度冗餘。
台達、光寶積極發展800 VDC直流電解決方案
台達在NVIDIA GTC 2026推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率。
台達積極發展800 VDC 直流電解決方案，以在下一代高運算密度機櫃中實現更高的效能，同時確保能源效率與韌性。此次在 NVIDIA GTC 2026 台達亮相660kW 列間電源機櫃，每層架配備80kW BBU（總容量達480 kW），AC-DC電源轉換效率高達 98%。在散熱方面，現場展出3,000 kW列間液冷冷卻液分配裝置（CDU），可處理多台高密度AI機櫃的散熱需求，以及支援800 VDC並內建N+1 電子水泵的2,400 kW 列間液冷冷卻液分配裝置。
光寶則是實機展示多項AI資料中心的前瞻解決方案，包含NVIDIA Vera Rubin、次世代架構的高效能電源、先進機櫃以及液冷系統，包含：800 VDC Power Rack(高壓直流降壓電源機櫃)、110 kW機架式電源(Power Shelf)、基於NVDIA MGX打造的液冷系統與機櫃、2.1MW櫃列式冷卻分配單元(in-row CDU)、電源模組(power brick) 等方案。
光寶表示，傳統以機架式電源(power shelf)為基礎的供電模型，在面對兆瓦級AI Cluster時，電流管理、效率需要再升級。在800 VDC高壓直流供電環境中，電源架構逐步轉向power rack(電源櫃機櫃)形式，藉由提高系統電壓、降低電流負擔，從根本改善輸配電效率與功率密度限制。
