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經濟部產業技術司
突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

【記者蕭文康／台北報導】工研院今在「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」展示其開發「3.2T矽光子光引擎技術」，搶先布局未來AI算力中心的關鍵需求，改以「光」傳送資料，整合多個高速通道，傳輸容量較前一代1.6T提升一倍，每秒可傳送約400GB資料，同時解決銅線傳輸的損耗與散熱問題，助台灣搶攻全球光通訊供應鏈。
2026/09/17 18:43
財經 科技新知
台灣立陶宛擴大超快雷射合作！今簽逾2億元計畫　聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

台灣立陶宛擴大超快雷射合作！今簽逾2億元計畫　聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

【記者蕭文康／台北報導】台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！雙方這次簽約合兩年期計畫由我方挹資560萬歐元（約2.07億元新台幣），以及雙方共同進行先進雷射技術研發，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方產業交流與合作，預計5年內可為國內業者創造逾新幣5億元產業效益，為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
2026/09/04 11:33
財經 產業脈動
工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」　搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」　搶攻192億美元商機

【記者蕭文康／台北報導】工研院今（3）日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力，更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
2026/09/03 16:36
財經 產業脈動
SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向　加速全球技術與產業合作

SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向　加速全球技術與產業合作

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今宣布正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化4大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。
2026/08/21 14:26
財經 產業脈動
亞洲生技大展開幕「經濟部秀10項關鍵技術」　外泌體國產化耗材首亮相

亞洲生技大展開幕「經濟部秀10項關鍵技術」　外泌體國產化耗材首亮相

【記者吳珍儀／台北報導】經濟部產業技術司今（16）日在「BIO Asia–Taiwan 2026亞洲生技大展」設立科專成果專館，攜手工研院、生技中心及食品所展出10項前瞻技術，聚焦「再生醫療」、「精準醫療」及「食品高值化」三大領域。其中，工研院與明基透析簽署技術合作備忘錄（MOU），共同推動外泌體純化關鍵耗材國產化，強化台灣精準醫療供應鏈自主能力。
2026/07/16 16:00
財經 產業脈動
台法產創合作傳佳音！工研院串聯瑞峰及法國新創　切入奈米雷射光電共封裝關鍵技術

台法產創合作傳佳音！工研院串聯瑞峰及法國新創　切入奈米雷射光電共封裝關鍵技術

【記者蕭文康／台北報導】AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
2026/06/29 15:33
財經 產業脈動
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