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台塑新智能攜手創曦　將於麥寮共建AI資料中心並成立CSP合資公司負責營運

台塑新智能攜手創曦　將於麥寮共建AI資料中心並成立CSP合資公司負責營運

【記者李宜儒／台北報導】台塑新智能今（7日）宣布與創曦資訊簽署合作意向書，以台塑企業麥寮工業園區作為首波合作場域，共同建置AI資料中心（AIDC），雙方並規劃成立CSP（Cloud Service Provider，雲端服務供應商）合資公司，承接AIDC營運與算力服務，進一步強化台塑新智能在AIDC市場的策略定位。
2026/10/07 11:18
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
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