AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位
【記者陳力維／綜合報導】受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）強勁需求，IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%，其中，載板受惠於AI伺服器與高速網通需求，產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中，台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位，高階ABF載板市占率更高達41.3%，穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
