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三星發布全新3D記憶體路線圖！效能為HBM5八倍　力爭AI技術領先地位

三星發布全新3D記憶體路線圖！效能為HBM5八倍　力爭AI技術領先地位

【編譯張翠蘭／綜合外電】南韓三星電子周二（8/4）發布新一代人工智慧（AI）儲存技術，展示其最先進的記憶體硬體，包括V10 Bonding V-NAND原型晶片，記憶體儲存密度提高約58%，並勾勒出全新3D記憶體路線圖，這款名為zHBM的新系統，把高頻寬記憶體垂直堆疊在AI加速器之上，效能約為下一代HBM5的八倍。三星力圖在長期市場競爭中超越競爭對手SK海力士和美光科技，贏得市場主導地位。
2026/08/05 09:01
國際 熱搜話題
輝達公布Rubin細節！與逾80家供應商合作　每瓦性能提高10倍

輝達公布Rubin細節！與逾80家供應商合作　每瓦性能提高10倍

【財經中心╱台北報導】輝達近期在最新媒體訪談中，其AI基礎設施負責人Dion Harris在加州總部展示完整Vera Rubin機櫃的內部組成和供應商細節。Dion表示，除了72顆Rubin圖形處理單元（GPU）和36顆Vera中央處理器（CPU）外，整套機櫃總共有130萬個零件，由來自台灣、中國、越南等80多家供應商提供。
2026/02/26 10:36
財經 產業脈動
霍諾德91分鐘完攀101有多難！耐力、專注力成考驗　指力還要多1.3倍

霍諾德91分鐘完攀101有多難！耐力、專注力成考驗　指力還要多1.3倍

【記者毛琬婷／綜合報導】美國知名攀岩家霍諾德（Alex Honnold)今(25日)天上午挑戰史無前例的508公尺台北101高樓徒手攀登，最終以91分鐘順利攻頂，先前他為了此次挑戰提前到場試爬多次，並透露台北101中斷的「竹節方盒」是體能上最大挑戰，尤其這64層樓由8個向外傾斜約10到15度的截斷組成，加上高樓層風力影響，指力要多1.3倍正向力，才能撐住身體不往下滑。
2026/01/25 15:25
體育 大運動場
程正樺分析AI賽局已進入下半場　供應鏈都期待繼續軍備競賽

程正樺分析AI賽局已進入下半場　供應鏈都期待繼續軍備競賽

【記者蕭文康／台北報導】首席國際今(16)日舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會，對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺則是認為AI賽局已進入下半場，大模型在Gemini 3一鳴驚人之後，競爭態勢會否從巨頭爭霸轉成一統天下，將是未來關注重點，供應鏈都期待軍備競賽繼續，勝負已定後超額投資狀況將會遏制，目前AI供應鏈仍處於上升週期，雖有泡沫疑慮，但距離破裂還有一段時間。
2025/12/16 11:57
財經 產業脈動
馬偕醫院3院區完成碳盤查　查「這些設備」最耗時

馬偕醫院3院區完成碳盤查　查「這些設備」最耗時

【記者賴昀岫／台北報導】醫院是用電大戶，為邁向綠色轉型，馬偕紀念醫院今(10)日宣布，已完成台北、淡水、兒童醫院三院區的溫室氣體盤查，並通過第三方認證。盤查結果顯示，三院區年度溫室氣體排放量總計達4萬4802公噸二氧化碳當量（CO2e）。馬偕表示，此次盤查是邁向醫療永續的重要里程碑，未來將以此數據為基礎，推動實質減碳行動。
2025/07/10 17:04
生活 醫藥
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