廣告
力成
力拚亞資中心！金管會擴大家族辦公室業務　首波11家銀行達標

力拚亞資中心！金管會擴大家族辦公室業務　首波11家銀行達標

【記者羅元駿／台北報導】力拚台灣成亞洲資產管理中心，金管會今天公布，考量高雄專區的家族辦公室逐步展現成效，經依試辦效益、內部控制及風險管理、客訴情形與人才訓練規劃等四面向進行綜合評估後，金管會決定將銀行辦理家族辦公室顧問業務擴大至專區外辦理，依規定目前有11家銀行符合申請規定。
2026/10/08 16:54
財經 金融保險
系統電BBU第4季正式開始出貨　將提升明年毛利率2至3個百分點

系統電BBU第4季正式開始出貨　將提升明年毛利率2至3個百分點

【記者李宜儒／台北報導】系統電昨召開法說會，表示，總經理謝東富表示，今年前3季BBU產品還未真正放量，第4季會正式出貨，最快10月就會開始。公司指出，雖然時程比半年前預期的晚，接下來營收貢獻會是漸進式的，預計會從每月增加幾千萬元開始，在未來3到6個月內，逐步攀升至每月增加1億甚至2億元。
2026/10/08 08:00
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
辦公桌上的AI代理？AMD下月IFA 2026開幕演講　將揭曉「企業級個人AI」藍圖

辦公桌上的AI代理？AMD下月IFA 2026開幕演講　將揭曉「企業級個人AI」藍圖

【編譯于倩若／綜合外電】超微（AMD）將在IFA 2026發表開幕主題演講，由運算與顯示卡事業部的資深副總裁暨總經理Jack Huynh闡述超微的「個人AI時代」願景。不過，這項概念究竟將涵蓋哪些內容，目前仍不明朗。過去AMD提到「個人AI時代」時，多半聚焦於企業應用場景，因此將如何轉化為消費性電子展的主題，仍有待觀察。
2026/08/07 07:40
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞

關鍵熱搜

#國旅補助查詢 #松機遷移 #普發1萬 #AI放緩論 #台灣100系列節目 #中租講堂
中秋節 烤海鮮