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AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維/綜合報導】受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)強勁需求,IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%,其中,載板受惠於AI伺服器與高速網通需求,產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中,台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位,高階ABF載板市占率更高達41.3%,穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
仁寶將以每股18.5元取得鋐寶100%股權 暫定12月31日為股份轉換基準日

仁寶將以每股18.5元取得鋐寶100%股權 暫定12月31日為股份轉換基準日

【記者李宜儒/台北報導】仁寶及鋐寶今(18日)分別召開董事會,通過以現金每股18.5元為對價之股份轉換案,由仁寶取得鋐寶百分之百股份。鋐寶科技預計於2026年11月9日召開股東臨時會討論本次股份轉換案及相關議案,暫定2026年12月31日為股份轉換基準日。股份轉換完成後,鋐寶將成為仁寶百分之百持股之子公司,並於股份轉換基準日終止上市及撤銷公開發行。
全球前10大IC設計廠Q2營收年增73%!輝達居冠 AMD擠下高通排第3

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【記者蕭文康/台北報導】隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升,帶動2026年第2季全球前10大無晶圓廠IC設計業者合計營收大幅成長,根據TrendForce最新IC設計產業研究年增達73%,突破1414.5億美元。其中,NVIDIA(輝達)穩居榜首,AMD受惠CPU於代理AI應用提升,排名升至第3,Qualcomm(高通)則因手機業務走弱,退居第4名。
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