2026年上半年台系PCB海內外產值年增23.9%
台灣電路板協會（TPCA）表示，2026年上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%，2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆達1兆1365億元，年增24.2%。
觀察各種產品在今年第2季的產值狀況，載板產值年成長率達36.7%，主要就是受惠AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求持續成長，加上供給量偏緊推升載板售價，帶動產值持續成長。
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多層板上半年產值年成長率達47.6%
HDI（高密度連接板）也受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子等需求成長，支撐高階HDI產品出貨；不過因為手機及個人電腦市場需求仍偏弱，抵銷部分成長動能，產值年增達28.4%。
多層板在AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求持續成長下，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，帶動多層板產值大幅成長，產值年成長率達47.6%。
軟板產值年成長率則為1.3%，主要是受到手機及筆電需求疲弱影響，整體軟板市場表現平淡；惟AI智慧眼鏡開始放量出貨，有助支撐軟板、軟硬結合板需求。
另外，在相關應用方面，由於全球車用市場逐步回溫，加上部分車廠重新布局燃油車與油電混合車，帶動相關訂單需求。另一亮點則是AI智慧眼鏡需求逐步增溫，成為AI基礎建設之外值得關注的新興應用市場。
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展望下半年，隨著AI應用擴大、AI眼鏡與衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2026年下半年PCB海內外總產值有望年增24.5%，達6118億元，全年總產值可望達1兆1365億元，年增24.2%。
另外在廠商產能供應部分，目前包括高階材料、PCB、載板及特定製程設備仍維持供應偏緊，其中PCB廠、載板廠、材料商及設備商等均已積極擴產，部分新增產能將於2027至2029年開出。但在AI需求成長、規格升級，以及客戶認證與良率提升都需要時間的情況下，新增供給短期仍難完全填補缺口，預估供應鏈供應緊張的情況將至少持續至2027年。
TPCA指出，產業仍須審慎應對四項不確定性：包括零組件成本走揚對終端需求的壓制、PCB關鍵材料持續吃緊、地緣政治對經貿環境的衝擊，以及AI基建投資回報與供需波動帶來的潛在風險，仍可能影響下半年動能。
儘管如此，AI基礎建設投資仍將持續擴張，高階材料供應持續吃緊所帶動的價格效應，可望延續價量齊揚的成長格局。整體而言，台灣PCB產業仍將延續價量齊揚的成長格局。
