規格大幅升級 載板邁入高價高複雜度時代
中央社報導，隨著AI伺服器快速普及，GPU、客製化晶片（ASIC）及高速網路交換晶片對高階ABF載板的需求持續升溫。晶片效能提升進一步推動載板朝向大尺寸、高層數發展，使得製程複雜度與生產週期顯著提高。由於良率、高階材料供應以及客戶認證等門檻限制，市場供給擴張速度相對有限，進一步推升了高階載板產品的價值與市場規模。
全球市占奪冠 台灣高階ABF載板龍頭地位穩固
台灣電路板協會（TPCA）指出，若以企業總部所在地進行統計，2025年台灣載板業者在全球合計市占率達35.6%，領先南韓的27.9%與日本的22.7%，位居全球第一。而在高階AI晶片封裝至為關鍵的ABF載板市場中，台灣業者的市占率更衝上41.3%。這項成績顯示台灣在高階載板、AI晶片封裝與高效能運算供應鏈中，具備難以取代的戰略領先優勢。
多層板與HDI齊享AI紅利 軟板放量迎新動能
除了IC載板成長亮眼外，其他PCB產品線亦展現結構性轉型。其中，多層板受惠於AI伺服器與高階網通需求，高層數及高頻高速產品比重提升，第2季產值年增率高達47.6%。高密度互連板（HDI）則在AI伺服器、低軌衛星與車用電子支撐下，產值年增28.4%，減緩了手機與個人電腦消費市場疲弱的衝擊。另一方面，軟板雖因手機及筆電需求受限僅年增1.3%，但隨著AI智慧眼鏡開始放量出貨，已逐漸為軟板與軟硬結合板帶來新的支撐動能。
