PCB展｜聯茂董座指目前最大機會是訂單做不完 估2029年集團月產能增6成
【記者李宜儒／台北報導】銅箔基板廠聯茂持續受惠高階電子材料成長趨勢，董事長陳進財今天出席台北國際印刷電路板展（TPCA Show）表示，「集團目前最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不夠」。為因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化，擴產進度方面，聯茂積極擴充無錫與泰國廠，預計2026/2027/2028/2029年底集團月產能分別達570萬/630萬/825萬/915萬張。
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