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破解載板製程痛點！工研院秀AI溫測校準　助產線材料廢品大降20%

破解載板製程痛點！工研院秀AI溫測校準　助產線材料廢品大降20%

【記者蕭文康／台北報導】台灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」今（20）日登場，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，能有效降低20%材料廢品。
2026/10/20 12:39
財經 產業脈動
台積電法說4｜魏哲家首度證實德州是選項　曝正與Terafab討論合作

台積電法說4｜魏哲家首度證實德州是選項　曝正與Terafab討論合作

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）近期傳出有意在美國德州設廠，包括與Tesla和SpaceX打造的晶片製造廠Terafab合作。對此，台積電董事長魏哲家今天首度證實，台積電考慮在亞利桑那州以外的地方擴產，德州是其中一個選項，也透露已派團隊去德州進行評估，也會與Terafab溝通，只是目前還在討論中，至於營運模式「我們仍在討論中，我只能先這麼說」。
2026/10/15 15:29
財經 產業脈動
AI浪潮助攻！應材看好晶圓設備支出超越過去10年　目標2030市佔再增2個百分點

AI浪潮助攻！應材看好晶圓設備支出超越過去10年　目標2030市佔再增2個百分點

【記者蕭文康／台北報導】隨著全球 AI 基礎設施持續建置，帶動先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝需求成長，應材在這些領域已建立市場領先優勢，預期未來數年將維持強勁成長，預期至 2030年，晶圓廠設備支出成長速度將高於過去10年；應材目標於 2025至 2030年間進一步提升逾 2個百分點的晶圓廠設備市占率，目標至 2030年持續提升獲利能力，其中非 GAAP毛利率目標約為 54%，非 GAAP營業淨利率目標約為 40%，承諾長期將 80%至 100%的自由現金流返還股東。
2026/10/14 14:59
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