以ARM核心技術為基礎朝智慧空間整合方案商發展
和暢董事長周邦基表示，公司長期累積ARM平台開發能力，核心競爭力已由硬體設計延伸至完整軟硬體技術整合。公司將ARM SoC優化、Android／Linux作業系統、周邊設備整合、行動裝置管理（MDM）及快速開發套件（QDK）整合為完整技術架構，可依不同智慧場域需求協助客戶進行產品開發與部署，藉由底層平台、軟體及應用端整合，提高產品附加價值與客戶黏著度。
周邦基表示，面對智慧空間及邊緣AI應用持續升級，和暢將持續以ARM核心技術為基礎，深化智慧辦公、智慧建築、智慧門禁與智慧物聯等場域布局，並透過自主軟體、雲端設備管理及Edge AI技術，推動和暢由智慧終端設備供應商，進一步朝智慧空間整合方案商發展。
掌握AI功能逐步下放至工業與商用終端的發展趨勢
和暢為恩智浦（NXP）系統設計與開發夥伴之一，2023年再取得聯發科（MediaTek）系統設計與開發夥伴（SOM/IDH/ODM Partners）資格，並通過Apple Wallet認證。
和暢市場布局以歐洲、北美及亞洲為主，主要透過應用軟體業者與系統整合商切入市場，其中會議室及共享空間預約面板已導入多家跨國企業總部與知名品牌辦公空間。目前美洲市場約占20%、歐洲約占48%，外銷為主要營收來源。
相較傳統x86架構，ARM具備低功耗等特性，加上和暢累積的長週期產品供應、客製化軟體整合及行動裝置管理（MDM）經驗，形成公司切入智慧終端與歐洲市場的重要基礎。
近年和暢研發方向進一步延伸至ARM AI邊緣運算系統與深度學習軟體，可依客戶需求應用於影像AI、工廠AOI及安全辨識等領域，掌握AI功能逐步下放至工業與商用終端的發展趨勢。
強化智慧場域所需的軟硬體整合能力
目前和暢已累積Android、Linux、Qbic Free RTOS、KNX及Edge AI等核心技術，近年研發成果並由底層ARM平台持續向終端應用延伸，陸續投入NFC、控制面板、NVIDIA Jetson Edge AI Computer，以及Apple Wallet、Google Wallet整合產品等開發，進一步強化智慧場域所需的軟硬體整合能力。
