早在2023年11月，微軟就已經發表Maia系列AI晶片，為降低對輝達高價處理器的依賴，微軟一直在大力推動自研晶片業務，但在產能擴張方面，卻已經落後於谷歌母公司Alphabet、亞馬遜等競爭對手。
在截至今年6月的財季，Google已開始從張量處理單元（TPU）自研AI晶片的直接銷售業務中認列營收，與此同時，亞馬遜自研處理器（包括Trainium晶片）的市場應用規模也不斷擴大。
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外媒報導指出，微軟正與台積電洽談，爭取拿到超30萬顆該晶片的代工產能，計畫2027年完成交付。微軟也打算大幅擴大晶片產能，並推動Anthropic等AI新創客戶採用這款晶片。
微軟Azure Maia項目總經理沃爾（Andrew Wall）表示，「作為長期AI基礎設施戰略的一環，微軟會持續投入定制晶片研發。我們不會對外公布產量數據，媒體報導的數字並不能反映我們項目的實際規模。」
根據外媒報導，微軟的終極目標是拿到超過100萬顆Maia 300晶片的代工產能，但零組件供貨情況、以及和台積電持續進行的產能談判，都有可能導致該目標實現受限。
微軟今年1月就推出第2代產品Maia 200，由台積電採用3奈米製程製造，這款晶片內建大容量靜態隨機存取記憶體（SRAM），此類型記憶體，可為需要處理大量使用者請求的AI系統帶來速度效能優勢。
