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AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】興櫃暨半導體設備股股王鴻勁精密(7769)將於28日舉行上市前業績發表會,預計於11月下旬掛牌。鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案,成功切入AI、高效能運算(HPC)及車用晶片等高功耗應用領域。同時,公司以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢,並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長,展現強勁營運動能與全球化布局企圖。
童子賢:產業不會憑空誕生 需關注多元化與基礎建設均衡發展

童子賢:產業不會憑空誕生 需關注多元化與基礎建設均衡發展

【記者李宜儒/台北報導】和碩董事長童子賢今(23日)表示,從個人電腦到智慧手機時代,台灣產業緊密連結全球數位與資訊產業鏈,產業不會憑空誕生,必須經過技術、資金、人才的累積,以及生態鏈的建立。對國家層面而言,經濟發展需要強化教育、金融、法律及基礎建設,法規與環境也需健全,否則即使擁有技術,也可能困於實驗室,難以推動產業化。
中國啟動反傾銷調查 逼問美製晶片在陸銷售數字

中國啟動反傾銷調查 逼問美製晶片在陸銷售數字

【編譯陳怡妏/綜合外電、中央社】中國報復美國再出招。中國商務部貿易救濟調查局今天(10/22)發布通知,要求所有涉及美製類比晶片的中外製造商及進出口商,限期「如實填寫」反傾銷調查問卷。財經媒體彭博指出,中方問卷涉及德州儀器、亞德諾半導體等美國類比晶片製造商在中國的銷售數字等商業機密。
蘋果靠iPhone 17緊逼三星 智慧手機龍頭僅一步之遙

蘋果靠iPhone 17緊逼三星 智慧手機龍頭僅一步之遙

【編譯于倩若/綜合外電】根據CNET報導,IDC最新第3季報告顯示,蘋果距離取代三星成為全球智慧手機龍頭,已經比以往任何時候都還接近。雖然三星目前仍以19%市佔率佔據冠軍寶座,但蘋果緊追在後,市佔率達到18.2%,這主要歸功於最新推出的iPhone 17系列,2家公司間的差距已大幅縮小,如今只剩不到1個百分點之遙。
晶圓代工廠Q4產能利用率約與Q3持平優於預期 中系8吋廠醞釀漲價

晶圓代工廠Q4產能利用率約與Q3持平優於預期 中系8吋廠醞釀漲價

【記者蕭文康/台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今下午將舉行線上法說並針對第4季及未來展望提出最新看法,是近期半導體產業界關注焦點。另根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存水位偏低、智慧型手機進入銷售旺季,加上AI需求持續強等因素,晶圓代工廠產能利用率並未如原先預期有所下修,部分晶圓廠第4季的表現更將優於第4季,已引發零星業者醞釀對BCD(功率積體電路製程整合技術)、Power等較緊缺製程平台進行漲價。
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