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散熱模組廠邁科上市前公開承銷 6日競拍、11日公開申購、21日掛牌
出版時間：2025/11/04 15:16
【記者李宜儒／台北報導】散熱模組廠邁科（6831）為配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5400張，競拍底價100元，最高投標張數696張，暫定承銷價120元。競拍時間為11月6日至10日，11月12日開標；11月11日至13日辦理公開申購，11月17日抽籤，預計11月21日掛牌。
看好AI人機介面與車用電子領域將掀起新一波轉型浪潮
邁科先前以消費性電子為主要業務，近年順應市場變化，轉向高毛利的AI散熱產品。公司表示，儘管AI需求強勁，但公司並未放棄原有產線，而是持續跟進、維持與全球客戶的緊密合作。
邁科也看好，隨著AI基礎建設逐步完善，未來在人機介面與車用電子領域將掀起新一波轉型浪潮，公司正積極強化產品組合與產能布局，預計未來營收將以AI應用為核心成長動能，同時兼顧既有PC、消費性與車用產品線的穩定貢獻，為公司營運帶來下一階段的成長動能。
以均溫板技術為核心
另外在技術面，邁科表示，公司以均溫板（Vapor Chamber）技術為核心，持續投入液冷與微流道等前瞻散熱方案的研發，並與國際級雲端服務供應商（CSP）客戶展開深度合作。
邁科指出，研發團隊具備高度執行力與問題解決能力，能迅速回應客戶對高效散熱解決方案的需求，也是邁科贏得國際客戶信任與長期合作的關鍵。
預計於越南設立第二生產基地
至於在產線佈局，邁科也積極推動產線自動化，讓客戶看見公司在轉型與擴產上的速度與決心。自動化投入不僅提升生產品質與穩定性，也為未來新廠建置及量產能力奠定基礎。
邁科指出，除持續升級惠州廠外，預計於越南設立第二生產基地，以滿足全球客戶在水冷與氣冷產品上的多元需求。
