園區未動土廠商率先布局
賴清德今致詞表示，白埔產業園區自2023年申設，3年內完成環評、都市計畫審議、經濟部許可及開發商遴選，並同步招商。
「園區都還沒有動土，廠商就率先布局」賴清德說，這就是高雄人引以為傲的「緊緊緊」；他請在場觀禮者給陳其邁跟他的團隊一個熱烈掌聲，現場隨即響起掌聲。
賴清德表示，AI與高效能運算快速發展，先進封裝已成全球半導體競爭重要環節。經濟部、高雄市府與台積電將把白埔打造為全國首創的半導體先進設備、材料驗證基地，縮短研發、測試至量產時程；政府也已將產業、AI及算力中心需求納入估算，台灣至2035年穩定供電沒有問題。
打造兩大基地串聯產業聚落
高市經發局表示，白埔定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」，將結合AI伺服器與智慧製造，串聯楠梓晶圓製造、仁武先進封裝測試等聚落，逐步完整材料、製造、先進封裝到智慧應用的產業鏈。
台積電鴻海布局白埔園區
陳其邁會前受訪表示，園區總面積88.73公頃，其中約25公頃將由台積電及下游廠商共同成立先進封裝設備與材料驗證中心，目前已有逾20家設備、材料供應商規劃進駐；鴻海則預計使用約22公頃，設置AI產品研發製造中心。白埔一期已全數完成招商，二期將加速開發，日月光也規劃擴大先進封裝產能。
陳其邁另指出，今天出席廠商中，信驊科技、穎崴及川湖科技均已在高雄投資。信驊今年4、5月投資高雄時，股價約6000元，如今已升至1萬9000元；從事半導體測試的穎崴，股價也曾突破1萬元；川湖科技則已布局湖內，股價同樣站上萬元。他形容，3家公司都是股價「萬元級」的企業。
白埔串聯南部半導體S廊帶
談到對傳產效益，陳其邁說，先進封裝設備與高雄扣件、工具機產業密切相關，封裝材料也可銜接上游石化業。市府盼結合台積電、工研院及金屬中心的技術輔導，協助業者切入半導體設備、材料供應鏈，帶動技術轉型。
經濟部長龔明鑫表示，白埔園區今年3月核定設置，6個月後即動工，經濟部將配合水電及基礎建設，並啟動單一窗口服務進駐廠商。
民進黨立委賴瑞隆說，未來將以半導體及AI產業帶動傳統產業升級，強化高雄產業聚落。
