【記者陳建彰／台北報導】小米今日在官網宣布，小米18 Fold全球首發長鑫LPDDR6記憶體，預計9月正式推出。
小米創辦人、董事長兼CEO雷軍發文表示，「恭喜長鑫實現LPDDR6記憶體量產，非常了不起！玄戒O3首座支持長鑫LPDDR6，小米18 Fold首發搭載。我相信，這只是開始，未來還會有更多優秀的中國科技企業，強強聯合，勇攀高峰！」
IT之家指出，長鑫科技在2026年半年報中揭露，公司自主研發的LPDDR6晶片效能較上一代LPDDR5X全面躍升。透過架構創新及資料傳輸優化技術，充分釋放資料傳輸潛力，峰值速率達12800Mbps，晶片最高容量16GB，目前該產品已向關鍵客戶送樣驗證，正加速推進量產。
據了解，小米首款AI旗艦SoC玄戒O3正式發表，成為業界首發採用LPDDR6，8月28日，長鑫儲存技術開通官方微博，第一個關注的帳號便是小米手機。
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