【編譯林文彬／綜合外電】GlobalFoundries公司８日宣布已達成20億美元協議，將在旗下紐約廠為台積電生產用於串連人工智慧（AI）處理器和記憶體晶片的矽中介層，GlobalFoundries股價早盤應聲大漲。
矽中介層是位於先進AI封裝內部處理器和記憶體晶片下方的零組件，能讓處理器和記憶體晶片高速通訊。根據這項為期5年的協議，GlobalFoundries將擴展旗下紐約州馬爾他（Malta）廠製造產能，以生產提供台積電的矽中介層，預計2028上半年開始擴大量產。
GlobalFoundries表示，馬爾他廠預料將成為美國首座生產用於先進晶片封裝技術矽中介層的工廠。GlobalFoundries股價8日早盤大漲6.67%，報51.28美元。
GlobalFoundries CMOS事業資深副總裁卡斯特（Ed Kaste）說：「對滿足下一代AI系統效能、能源效率和規模需求而言，先進封裝重要性日益上升⋯藉由以GlobalFoundries可靠的美國製造據點提供製造服務，我們將打造可擴展的重要先進封裝元件安全來源，這個來源將有助於客戶加速創新及強化半導體供應鏈。」
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