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分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）正評估採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID及其他企業合作，以進一步提升AI晶片效能。這項策略旨在透過增加可封裝的高頻寬記憶體（HBM）容量，大幅提升資料處理速度。輝達執行長黃仁勳稍早曾與南韓SK集團董事長崔泰源會面，討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作，並積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術。這顯示輝達正認真考慮採用玻璃基板，以提升下一代GPU效能。
2026/09/30 19:43
財經 產業脈動
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會並公布第2季自結財報。其中，第2季營收為172.9億元，季增27%，獲利32.9億元，每股純益0.76元，低於上季的3.36元。展望未來，總經理李憲國說明，關於記憶體代工因AI需求驅動市場熱絡，DRAM生產大廠美光的亮眼財報緩解市場對AI泡沫的疑慮，預估DRAM缺口將持續至2027年，使DRAM價格大幅提升。他並透露，力積電DRAM在第2季營收中占比超過50%，且趨勢持續上升，7月DRAM投片價調漲45%，產能利用率維持高檔，11月開始將明顯帶動營收與獲利增加，邏輯代工產能供應嚴重短缺，第3季訂單投片需求比達1.4倍，7月8吋和12吋邏輯投片價格調升10至15%。
2026/07/14 16:43
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