新一代半導體封裝材料「玻璃基板」是什麼？
Investing.com日前報導，SCHMID在近期公布的上半年業績簡報中透露，其正與英特爾、輝達及AMD各自供應鏈中的主要供應商合作，開發玻璃核心基板設備。SCHMID策略長Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（TGV）的金屬化仍是一項技術難題，最終客戶認證尚未完成。
據《Seoul Economic Daily》報導，玻璃基板是新一代半導體封裝材料，目標是取代傳統塑膠基板。隨著AI晶片的效能日益提升，塑膠基板已面臨包括耐熱性不足及翹曲等技術限制。相較之下，玻璃基板具有更佳的平坦度與剛性，可使晶片速度提升約40%，同時將功耗降低約一半。
較低的熱膨脹係數也是玻璃基板的另一項優勢，即使處於高溫環境，材料也幾乎不會發生變形。這項特性對會產生大量熱能的高效能AI晶片尤其重要。玻璃也具有良好的介電特性與低訊號損耗，能更精確地傳輸超高速訊號；此外，隨著尺寸增加，其變形程度較低，因此能在單一封裝中整合更多晶片與HBM。
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玻璃基板突破HBM封裝瓶頸
HBM是透過將多顆DRAM晶片垂直堆疊，以加快資料處理速度的記憶體。目前的AI晶片會將圖形處理器（GPU）與HBM安裝在稱為矽中介層的中介基板上。不過，矽中介層的可製作尺寸受到限制，而且成本高昂。
若採用玻璃基板，便可取代中介層，或在不使用中介層的情況下直接安裝GPU與HBM。這意味著整體封裝可以做得更薄，同時縮短資料傳輸距離，並將頻寬最大化。
黃仁勳積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術
由於AI晶片必須以更快的速度處理更多資料，輝達也正專注於提升GPU效能。輝達執行長黃仁勳稍早曾與南韓SK集團董事長崔泰源會面，討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作，並積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術。這顯示輝達正認真考慮採用玻璃基板，以提升下一代GPU的效能。
SCHMID一直積極開發並供應玻璃基板生產所需的關鍵解決方案。隨著AI時代對高效能運算（HPC）基礎設施的需求急遽增加，SCHMID正擴大產品組合，納入AI伺服器板與次世代封裝產品。
