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玻璃基板
台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
分析｜黃仁勳開金口！Marvell概念股飆漲　專家看好這些族群搶食下一代AI基建商機

分析｜黃仁勳開金口！Marvell概念股飆漲　專家看好這些族群搶食下一代AI基建商機

【記者吳珍儀／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在COMPUTEX期間公開稱讚邁威爾（Marvell Technology）是「下一家兆美元公司」，不僅帶動邁威爾股價大漲，台股相關邁威爾概念股也全面走高，市場分析指出，這波資金追逐的焦點已不只是AI ASIC客製化晶片，更延伸至高速資料傳輸、光通訊以及玻璃基板等下一代AI基礎建設商機。
2026/06/03 16:20
財經 股市基金
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