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川寶表示，該產線第一階段成孔後電鍍金屬化相關設備，已於7月順利完成試機，該產線具備510mm × 515mm（厚度1.4mm）大尺寸玻璃基板之高精度處理能力，且深寬比達到1:10的高難度金屬化填孔製程標竿。目前產線已全面啟動運作，並開始接收來自國際玻璃供應商大廠、Mini LED業者以及載板廠之玻璃芯金屬化（Glass Core Metallization）產品打樣需求，驗證進度符合預期。
川寶科技建置之TGV金屬化代工產線，為目前全台灣第一條具備一條龍服務的完整玻璃基板 TGV 生產線。玻璃基板因具備極佳的平坦度、熱穩定度及高頻電氣特性，被視為下一代 AI 晶片高密度封裝與矽光子（CPO）技術的核心關鍵材料。
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第4季起可帶來顯著營收貢獻
川寶透過此產線的建立，將緊密攜手國內載板龍頭大廠與矽光子生態圈合作夥伴，提供從打樣到量產的完整代工服務，加速國內在TGV新世代材料應用上的量產技術突破，為台灣在全球AI高階封裝產業鏈中持續鞏固戰略領先優勢。
展望後續營運佈局，川寶規劃第二階段雷射成孔相關設備將於2026年內陸續完成裝機與試產，並於今年第3季實現全線規模化量產。預期隨著客戶驗證陸續通過與量產產能釋出，該產線將於今年第4季起正式為公司帶來顯著的營業收入與獲利貢獻，為川寶科技挹注強勁的中長期成長新動能。
