群創布局FOPLP搶攻AI商機 首發Chip Last技術力拼2027量產 【記者李宜儒/台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展,晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展,帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗,繼Chip First與TGV技術布局後,首次發表Chip Last關鍵技術平台,且透過高密度異質整合(HIPoS)平台,與一站式面板級測試解決方案,實現快速量產。 2026/09/02 08:10 財經 產業脈動
SEMICON Taiwan今年首度打造晶片新創特區 集結逾40家半導體新創 【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2026今宣布今年展期將進一步擴大晶片新創版圖。其中,晶片新創特區(Silicon Startups Zone)集結逾40家前瞻半導體新創,以AI運算為最大技術類別,並首度納入CVC、VC與加速器;新創展示區規模較去年倍增,更首度推出晶片新創舞台、創新創投日及生態系夥伴活動,從技術展示、公開發表到投資媒合,一站串聯全球新創、產業、資本與政府資源,加速創新落地與商業合作。 2026/08/19 17:14 財經 產業脈動
群創法說|洪進揚:FOPLP非資本投資就能取代 資產活化以這策略取代出售 【記者李宜儒/台北報導】群創今(18日)舉行法說會,對於外界關注的FOPLP規模以及量產優勢,會不會很快被取代?群創董事長洪進揚表示,面板跟半導體它有相似之處,但是整體的業務的思維還是不一樣的,面板是比較接近一個終端的產品,半導體的IC因為它的整個的供應鏈產品鏈非常的長,從設計到封裝,幾乎都是高度的客製化,比較難是說換就換,不是資本投入就會被取代。 2026/08/18 19:01 財經 產業脈動
軟體資訊廠上半年財報出爐!龍頭精誠每股賺6.15元創新高 緯致4.88元居次 【記者蕭文康/台北報導】台灣軟體資訊廠商上半年財報陸續出爐!其中,精誠資訊公布2026年第2季及上半年財報,6大財務指標全面創同期歷史新高,其中,上半年每股純益為6.15元;緯致上半年稅後淨利年增45%達3.52億元,也創同期新高,每股純益為4.88元;倍力資訊上半年稅後淨利0.67億元,年增49.43%,也是同期新高,每股純益3.10元;叡揚資訊上半年歸屬母公司業主淨利1.09億元,每股純益2.94元;資拓宏宇上半年稅後淨利4274萬元,年增27.45%,每股純益0.53元。 2026/08/09 10:59 財經 產業脈動
記憶體廠7月營收飆漲!南亞科2項指標居冠 一文掌握各家業績大比拚 【記者蕭文康/台北報導】記憶體廠包括製造、模組及IC設計廠7月營收陸續公布,在供貨吃緊、價格攀升帶動下,在已公布的廠商中,除宇瞻7月營收略較上月微幅衰退4.2%之外,各家營收幾乎同步大幅成長。其中,在月增率方面,以南亞科月增49.27%表現最為亮眼,其次是華邦電月增近30%。年增率方面也是以南亞科的成長660.87%居冠,創見成長402.68%位居第二名。 2026/08/08 09:00 財經 產業脈動
閎康Q2營收和獲利雙揚!上半年每股賺2.99元 搶進玻璃基板TGV檢測商機 【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測大廠閎康(3587)公布2026年上半年財報,各項財務數字皆為歷年來最佳表現,其中合併營收為30.68億元,年增17.47%,毛利率32.47%,重回3成以上水準,上半年每股純益(EPS)5.67元,若加計所得稅影響數,EPS為2.99元(GAAP)。隨著產業正加速導入扇出型面板級封裝(FOPLP)、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術,閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」積極搶進商機。 2026/08/07 18:46 財經 產業脈動