為集團開創半導體產業的營運第二成長曲線
富強鑫表示，雙方將強強聯手，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算（HPC）先進封裝關鍵技術「玻璃基板（Glass Substrate）」設備，並進行深度合作，為集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。
隨著大型語言模型與 AI 晶片運算需求爆發，傳統有機載板（如 ABF 載板）面臨面積放大導致的翹曲與熱應力極限，具備超高剛性、極低翹曲率與優異高頻電氣特性的「玻璃基板」被視為破局的革命性解決方案，但目前量產仍面臨挑戰，SEMI預測，預計最快於2028年進入初期商用量產階段，至2040年市場規模上看130億美元（約新台幣4145億元），年複合成長率高達67.2%。
中科先峰核心技術源自韓國半導體大財團研發體系
富強鑫董事長王伯壎表示，中科先峰在核心技術源自韓國半導體大財團研發體系，其玻璃基板TGV、VP、VCP 及先進封裝設備上擁有頂尖的專業技術與實務經驗；而富強鑫則深耕設備製造整合技術力已超過半個世紀，累積了堅實的精密製造、自動化整合與全球服務能量，透過這項跨界合作，雙方將完美實現優勢互補，為亞洲客戶提供最完整、最值得信賴的解決方案。
富強鑫表示，本次取得獨家代理引進包括：VP 高階垂直生產設備：獨家控制技術將電鍍偏差控制在 3% 以內。VCP 高速垂直連續電鍍設備：提供高效能大規模量產解決方案。SPP 高性能板級電鍍設備：TGV填孔到量產電鍍設備，建立完整設備切入點。
王俊賢進一步表示，近年來公司積極將長期建立的製造優勢延伸至最高階的科技應用舞台，本次與中科先峰合作，正是富強鑫深化半導體產業布局關鍵的其中一步。富強鑫也絕非單純的設備代理商，而是結合自身高階設備製造、自動化整合與全球售服據點能力，提供半導體產業客戶在地化的即時服務與整合方案。隨著亞洲地區先進封裝產能持續擴張，預計 2028 至 2030 年間，玻璃基板設備業務將有機會展現爆發性成長。
