川寶攻AI商機投資TGV產線 辦理私募籌資1.33億用以添購設備
【記者李宜儒／台北報導】半導體與 PCB 設備大廠川寶科技（1595）宣布，為積極搶攻全球AI算力大爆發所帶動的高階先進封裝需求，正式投資建置「TGV（Through Glass Via，透過玻璃孔）金屬化代工產線」，為充實營運資金並加速產線推進，川寶已於7月6日順利辦理私募200萬股，每股私募價格66.7元，總募集金額達1億3340萬元，相關資金已於當天全數募款完成，將專款用於第二期產能擴充與添購先進設備。
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