環球晶Q3每股賺3.13元、前3季每股賺15元
環球晶第3季合併營收148.71億元，季減2.26%、年增2.60%；營業毛利29.70億元，營業毛利率20.0%；營業淨利14.54億元，營業淨利率9.8%；稅後淨利15.05億元，稅後淨利率10.1%；每股純益（EPS）3.13元。
2026年前3季累計合併營收440.70億元，年減4.4%；營業毛利率20.5%，營業淨利率9.9%；稅後淨利71.80億元，稅後淨利率16.3%；每股純益15元，已接近2025年全年15.29元的水準。
上半年每股配發6元股息
董事會同時通過2026年上半年度盈餘發放現金股利案。2026年上半年稅後每股盈餘為11.87元，每股將配發6元現金股利，配發總金額約為31.69億元。除息基準日為2027年1月4日，股利發放日為2027年1月22日。
🔗 延伸閱讀《台灣歷年第3大！環球晶GDS獲超額認購4倍 募資454億元助攻全球擴產》
🔗 延伸閱讀《環球晶徐秀蘭看好矽晶圓未來2年價量齊揚 雙位數成長「值得期待」》
🔗 延伸閱讀《環球晶法說｜Q2營運動能回升！每股賺7.9元 義大利廠火災展開復原及申請保險理賠 》
全球主要生產據點營運表現仍持續提升，多項營收及出貨指標創下新高
環球晶董事長徐秀蘭說明，第3季營收雖受義大利廠8吋產線火災影響，較第2季小幅波動，全球其他主要生產據點營運表現仍持續提升，多項營收及出貨指標創下新高。另美國德州新廠出貨量連續4個月創下歷史新高，隨著認證及量產作業持續推進，在地晶圓需求熱絡並已高於現有產能；密蘇里州廠12吋SOI第3季產出創下歷史新高，受惠RF-SOI、矽光子及功率元件需求成長，目前客戶需求已超過既有擴產規劃，環球晶圓正加速產能爬坡，並基於明確的客戶需求及長期合作基礎，評估下一階段產能擴充。
同時透過長約安排，強化未來需求能見度，兼顧產能布局與投資效益。義大利Novara新建12吋產線亦持續推進產能提升及客戶認證，量產出貨穩步提升並連月創新高。日本宇都宮廠產能利用率維持高檔，第3季出貨量再創新高；新潟廠第3季營收亦刷新歷史紀錄，並已連續數季成長。全球主要據點在出貨、產出及營收等面向持續創高，顯示環球晶圓提前投入的全球產能布局正逐步轉化為營運動能，不僅提升既有客戶的供應保障，也為承接未來需求成長奠定基礎。
募資14.32億美元為全球產能布局
面對關稅政策及國際貿易環境的不確定性，環球晶指已在亞洲、美洲及歐洲建立製造與服務網絡，結合多元產品組合及跨廠協作能力，提供貼近客戶的一站式解決方案（One-Stop Solution）。相較於新進業者需投入長時間建廠及認證，環球晶圓已提前建立產能與客戶合作基礎，能更靈活回應區域供應需求及全球供應鏈調整，將先行布局轉化為長期競爭優勢。
在資本布局方面，環球晶圓於2026年9月完成全球存託憑證（GDR）發行，募資總額約14.32億美元，認購需求約為發行規模的四倍，亦為歷來規模第三大之台灣海外存託憑證發行案。本次募資資金將用於支應原幣購料及海外子公司產能擴充，進一步強化財務結構與資金彈性，為全球產能布局及後續成長機會提供充足資源。
展望未來，AI應用持續擴展、半導體需求復甦，以及全球供應鏈區域化趨勢，將為半導體晶圓市場帶來長期成長機會。環球晶圓將結合提前布局的全球產能、三大洲一站式服務優勢及強化後的財務彈性，將既有製造能力、客戶合作基礎及策略性投資轉化為長期競爭力，持續提升營運效率與供應韌性，以審慎且具紀律的成長策略掌握下一階段產業機會。
發行5億美元CB、洽定美光科技擔任唯一應募人
此外，環球晶為深化與美光科技的策略合作，董事會今決議通過，擬於5億美元額度內發行10年期、票面年利率0.5%之私募國內無擔保可轉換公司債（Convertible Bonds, CB），並洽定美光科技擔任唯一應募人。本次董事會通過規劃辦理5億美元私募可轉換公司債，是環球晶與美光科技於2026年7月宣布合作時所提及之策略性資金支持（strategic financing support）的進一步推進，並結合雙方規劃10年期長期供應協議（Long-Term Agreement, LTA），透過長期供應與策略性資金合作，支持環球晶圓美國業務發展及先進半導體晶圓供應能力提升。
徐秀蘭說，環球晶與美光科技維持緊密合作，此次透過10年長約與私募可轉換公司債進一步深化夥伴關係，將雙方合作由既有產品供需延伸至策略性資金合作與長期供應鏈布局，不僅著眼於穩定供應，更結合策略性資金支持，涵蓋未來產能配置、供應穩定性及先進半導體材料供應體系的持續發展等。此項合作亦展現雙方對策略夥伴的共同承諾，以及對未來先進半導體與記憶體需求發展的信心。
透過長期供應協議與策略性資金合作的雙軌架構，雙方可強化互惠連結，支應環球晶圓美國業務發展及先進半導體晶圓供應能力提升，並為未來技術演進與市場需求建立更具前瞻性及可預期性的合作基礎。此外，本次私募可轉換公司債亦可提供長期資金及資本結構彈性，支持公司永續發展與競爭力提升，同時有助提升先進晶圓供應韌性及強化美國在地關鍵材料供應能力。
由於半導體產業具有技術發展周期長、資本投入規模大及供應鏈高度協作等特性。隨著製程技術演進及全球製造布局調整，客戶對關鍵材料的考量已由短期採購需求延伸至未來技術發展、產能規劃及長期供應保障。先進晶圓製造涉及長期資本投入、技術開發及嚴謹的客戶認證程序，供應能力需提前佈局與持續投入。
因此，銜接客戶發展藍圖與關鍵材料製造布局，已成為半導體供應鏈提升競爭力與營運韌性的重要課題。環球晶圓多年來積極推進全球先進製造布局，其中美國德州新廠GlobalWafers America出貨量已連續4個月創下新高，逐步展現前瞻投資成果。結合美國在地製造能力及橫跨亞洲、美洲與歐洲的全球製造網絡，環球晶圓建構貼近市場、滿足多元客戶需求的供應體系。此次策略性資金合作呼應公司投資方向，透過客戶長期需求與在地製造能力的緊密銜接，強化美國先進半導體材料供應鏈的完整性與韌性。
徐秀蘭強調，半導體產業的技術創新日益加速，但支撐創新的先進製造能力，往往需要跨越產業週期的持續投入。真正具備競爭力的供應鏈，不僅要能回應當前市場需求，更必須以前瞻性的視野，提前布局未來的技術發展與產能需求。環球晶圓始終秉持長期投資與全球布局的策略，持續累積技術實力與製造能力，並與客戶建立穩固且互信的合作關係。
她認為，此次與美光科技深化合作，不僅體現雙方長期累積的互信基礎，也展現產業價值鏈從供需合作邁向長期策略協作的發展趨勢，相信唯有將客戶的長遠需求與製造端的前瞻投資緊密結合，才能建立跨越產業週期的供應韌性，並為全球半導體產業創造持續且長遠的價值。
本次私募可轉換公司債案尚須提交股東會決議，於股東會通過後，擬授權董事會視市場狀況及公司營運需求，自股東會決議之日起一年內一次辦理，實際發行條件及時程將依後續程序辦理。
