雙方朝「光損定位+光電參數量測+高速訊號驗證」一站式矽光子研發平台發展
針對這項合作，汎銓表示，此次合作將以自主開發的MSS HG矽光子光損偵測設備為核心平台，進一步整合高速光電測試設備相關功能，除既有可直接偵測PIC(Photonic Integrated Circuit，光子積體電路)內部光損位置、進行影像定位與Mapping外，未來亦可依客戶需求擴充光電特性、高速訊號與傳輸品質等量測功能，逐步朝「光損定位+光電參數量測+高速訊號驗證」的一站式矽光子研發平台發展。
安立知具備完整的高速訊號與光電特性分析技術
安立知長期深耕高速通訊與光電量測市場，具備完整的高速訊號與光電特性分析技術。其中，光電網路分析平台可針對光調變器、雷射、光接收器及光收發模組等元件，進行E/O(Electrical-to-Optical，電轉光)及O/E(Optical-to-Electrical，光轉電)等光電特性分析，另外，亦具備模組化高速BERT(Bit Error Rate Tester，位元錯誤率測試儀)平台，可支援NRZ(Non-Return-to-Zero，非歸零碼)、PAM4(4-level Pulse Amplitude Modulation，四階脈衝振幅調變)及高速訊號完整性分析。
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與汎銓旗下MSS HG與傳統光電量測設備具互補性
汎銓指出，隨著AI資料中心高速互連架構快速演進，矽光子、CPO及高速光互連技術正進入更複雜的研發與驗證階段，PIC開發除了需確認光電參數與傳輸效能外，當元件發生異常或出現光損時，如何快速判斷「光損發生在哪裡、實際損失位置為何」，已成為縮短研發週期與提高驗證效率的重要關鍵。
這也是汎銓旗下MSS HG與傳統光電量測設備最具互補性的地方，傳統測試設備可精準量測元件的光電特性及高速傳輸表現，而MSS HG則進一步針對晶片內部進行光損位置偵測與Mapping，此次透過汎銓及安立知雙方技術整合，可從發現光學性能異常、確認高速訊號與傳輸參數，一路追查至晶片內部實際光損位置，進一步縮短PIC設計驗證、故障分析與除錯(Debug)所需時間，提高整體研發效率。
汎銓指出，旗下MSS HG的發展方向並非取代既有高速光電測試設備，而是將公司自主開發的光損偵測與定位能力，與國際量測設備大廠既有的高速光電量測技術進行整合，藉此補足傳統量測設備在晶片內部光損定位上的分析需求，逐步建立更完整的矽光子研發驗證生態系。
汎銓將持續與全球設備大廠深化合作擴充MSS HG量測與分析功能
展望未來，汎銓看好AI運算晶片逐步導入CPO及更高速光互連架構，PIC從研發、工程驗證到未來量產測試，對自動化、多通道、高速訊號與光損定位的需求將持續增加，汎銓將持續與全球設備大廠深化合作，擴充MSS HG量測與分析功能，並藉由自主技術、國際合作與平台化布局，搶占AI高速運算與矽光子產業鏈快速成長所帶來的新商機。
