Q2每股賺4.8元、營收獲利同創新高
日月光投控第2季合併營收1910.64億元，季增10%，年成長26.7%，其中，半導體封裝測試營收為1261.48億元，季增12.2%，年成長36.3%。歸屬母公司淨利210.68億元，季增49%，每股4.8元，高於上季的3.23元及去年同期的1.7元，單季營收、封測營收及獲利均創下歷史新高。累計上半年每股純益8.03元。
Q3營收季增21~22%、毛利率20.5~21.5%
針對第3季營運展望上，日月光財務長董宏思表示，假設美元對新台幣匯率為1比31.9，第3季的合併營收預計將比上季成長21%至22%、合併毛利率預計介於20.5%至21.5%之間、合併營業利益率預計介於11.5%至12.5%之間。隨具毛利增益效果的LEAP及測試業務擴張，公司預期封測毛利率將逐季改善，第4季甚至可能突破30%結構性毛利率上限。
封測事業（ATM）方面，以新台幣計算，第3季ATM營收預計將比上一季成長11%至13%。第3季ATM毛利率預計介於28%至29%之間。電子製造服務（EMS）方面，以新台幣計算，第3季EMS營收預計將比上季成長約40%。第3季EMS營業利益率預計介於3.2%至3.4%之間。
吳田玉：下半年ATM業務延續上半年動能、全年ATM業務營收將成長35%
日月光投控營運長吳田玉說明，在 2026 年上半年，合併營收以美元計年增24%，其中，ATM（封裝測試）業務在上半年的營收年增達 35%，先進封裝與尖端技術，以及整體測試業務的表現均超越了平均成長，針對ATM業務，預期下半年將維持相同的成長動能。
以全年來看，領先服務（LEAP）的營收正順利推進，並優於先前設定的35億美元目標；同時，通用領域（General Segment）預計將年增30%，優於先前預期的13%。因此，針對全年表現，預期ATM業務營收將成長35%。
資本支出估再增20億美元至105億美元新高
在上半年，機器設備資本支出（CapEx）為27億美元，廠房設施與自動化支出則為14億美元。他說，日月光正加速在研發（R&D）、人力資本、先進產能，以及自動化與智慧營運廠房基礎設施上的投資，以支持多年的持續成長。
法人則預期，日月光今年大動作建廠及買廠之際，推估今年資本支出將由85億美元再新增20億美元至105億美元水準。其中，40億美元用於新建廠房及設施，65億美元用於設備，日月光目前同步推進13個新建廠房及8個既有廠房翻修項目，預計可支應至2028年，甚至涵蓋2029年部分需求。
AI是一場典範轉移
吳田玉話鋒一轉表示，極少數人會反對「AI是一場典範轉移（Paradigm Shift）」這個觀點，且確實看到了更廣大的規模與多元應用的潛力，這就是日月光當前的觀點。至於「何時」以及「如何」實現，正在密切監控進度，他相信我們正處於這場AI典範轉移的開端，中間會經歷多個階段的轉型。
他提第二個觀點是我們的切身感受，AI需求需要「全新的硬體」，這種硬體在過去是不存在的，不論是在尺寸、複雜度，還是在整合度上，可以討論計算強度、記憶體、電力、連結性、頻寬等等。
總體而言，我們現在正努力開發的，是一個全新的平台，用以支持潛在的AI 應用，從資料中心、代理人（Agentic），到未來實體 AI（Physical AI）、人形機器人等。所有的硬體都將與我們過去所生產的大不相同。由於AI的轉型、演進或典範轉移，市場對工業、電力、連結性與儲存設備的需求正日益增長。公司目前已在多年期（multi-year）的基礎上，從所有的客戶身上看到了這三方面的需求。
日月光的戰略優先事項
吳田玉再次強調，這是「公司的觀點」，日月光必須有一份藍圖、一個計畫、一個願景，才能讓10萬名員工有所依循並執行。
硬體基礎設施，就是目前的瓶頸所在，在AI時代，對硬體的要求是全新的、無窮無盡的，而且更加複雜。而當前能夠生產這種硬體的製造商少之又少。因此，無論是從產能、自動化，更重要的是從創新的角度來看，這就是當前最大的瓶頸。我們可以更詳細地討論面板（Panel）、CoWoS、玻璃基板（Glass Substrate）、VRN，或是矽光子（Silicon Photonics）。所有這些都與基礎設施，以及是否有能力隨著複雜度、整合度與客戶要求的設計藍圖進行擴產（ramp）息息相關。
總括來說，吳田玉把這一切稱為「硬體基礎設施」，而這就是全新的瓶頸，在過去40年裡從未遇到過這種狀況。
封裝正在向上提升至「系統架構」的價值鏈層級
系統架構永遠位於價值鏈的最頂端，而封裝正透過提供全新的複雜度與整合能力，逐漸接近系統架構的價值，這正是剛才所談到的變數。如果你認同「硬體是全新的瓶頸」，且「封裝正在向上提升至系統架構的價值鏈」，那麼，日月光就擁有獨特的優勢地位，能夠支持這場AI遷移、演進或典範轉移，並在當前與所有客戶的長期目標保持一致。
關於日月光的競爭地位，吳田玉說，公司的生態系統地位、聚落（Cluster）或台灣聚落、規模，或AI資料中心的台灣規模，以及其他數位規模，還有效率。純代工定位讓日月光能夠與供應鏈中的所有參與者進行無縫合作。在未來，這可能是日月光作為一家純委外封測代工（Pure-play OSAT）的重要競爭優勢之一。日月光與晶圓代工廠沒有衝突，與載板供應商沒有衝突，與任何人都不存在利益衝突。
因此，日月光不僅有一條良好的途徑與客戶進行長期合作，也能與生態系統中的所有參與者攜手合作。這對於 AI 轉型與演進中整體複雜、高度整合的特性來說，將變得至關重要。
至於先行者優勢（First-mover's Advantage），非常具體，包括技術、速度、產能，以及最critical的信任（Trust）。因此，公司所做的一切，都是圍繞著這個長期業務目標，以及與生態系統參與者的無縫整合。這能為各位帶來速度、效率，並贏得客戶的信任。
大動作砸119.7億元向友達及乖乖買廠
此外，日月光今董事會也通過大動作宣布分別向友達及乖乖買廠，其中以63億元購入友達高雄路竹科學園區的C5E廠房及相關廠務設施；以約56.7億元，取得乖乖中壢工業區土地及其地上建物，為因應日月光公司中壢廠未來產能擴充之需求。
