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國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年,全面升級為「國際半導體週」,吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區,為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商,深入探討AI驅動下的先進製程技術突破;另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台,預料將是當天的焦點。
矽谷晶片大神Jim Keller下月來台參加半導體展 聚焦運算未來技術路徑

矽谷晶片大神Jim Keller下月來台參加半導體展 聚焦運算未來技術路徑

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於兩週後舉辦,矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨大師論壇,探討運算未來技術路徑,並與台灣半導體領袖共同討論台灣在全球半導體版圖的戰略角色。同時,展會首設「異質整合概念區」,聚焦3DIC先進封裝,吸引近60家企業參展,並舉辦3DIC全球高峰論壇與SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啟動,促進跨域合作與產業創新,加速台灣引領後摩爾時代半導體技術革命。
三星恐陷川普「補助換股權」處境 韓媒斥荒唐!美政府持股將近李在鎔

三星恐陷川普「補助換股權」處境 韓媒斥荒唐!美政府持股將近李在鎔

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國川普政府官員日前透露,打算要求在美國建廠的半導體企業以股份作為交換條件,才能獲得政府補助款,韓媒周四(8/21)報導,此舉讓在美投資的三星電子和SK海力士等南韓企業措手不及,一旦實行,三星不得不向美國政府提供的股份相當於1.56%,接近會長李在鎔持有的1.65%。專家更指,川普此舉可能是為了兌現其一再放話要廢除《晶片法》的威脅,進而製造「不發補貼」的理由。
深圳千人失業!晶片封裝巨頭ASMPT突關廠撤中國重鎮 台積電是重要客戶

深圳千人失業!晶片封裝巨頭ASMPT突關廠撤中國重鎮 台積電是重要客戶

【財經中心/綜合報導】總部位於新加坡、在香港上市的半導體封裝與組裝解決方案領導廠商ASMPT,於8月11日宣布,將關閉位於深圳寶安區的「先進半導體設備(深圳)有限公司」,此舉屬於其全球供應鏈重組計劃,預計影響約950名員工。公司指出,此決策旨在提升全球製造效率、彈性與韌性,以因應市場與客戶需求的快速變化。儘管重組將產生一次性約3.6億人民幣成本,包括遣散費、停業支出與庫存損失,但預估每年可節省約1.15億人民幣營運成本。陸媒指這引發了對中國晶片業的擔憂。
資訊軟體股上半年獲利亮眼 叡揚年增54%最高、東捷創同期新高

資訊軟體股上半年獲利亮眼 叡揚年增54%最高、東捷創同期新高

【記者蕭文康/台北報導】台灣資訊軟體廠商上半年報陸續出爐,其中,叡揚(6752)今年上半年度稅後純益為1.28億元,年增至54.23%,每股純益3.64元;東捷資訊(6697)上半年稅後淨利0.5億元,年增36.1%,每股純益1.84元,創同期新高。騰雲(6860)上半年淨利3437萬元,年增9.4%,每股純益 (EPS) 1.50元,優於去年同期每股純益1.37元。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
SEMI董事會改選 日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

SEMI董事會改選 日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

【記者蕭文康/台北報導】SEMI (國際半導體產業協會)今日宣布,全球董事會依據協會章程,正式選出日月光半導體 (ASE)執行長吳田玉為新任董事會主席,並選出康姆艾德科技 (Comet AG)董事長Benjamin Loh為副主席,即日起生效。吳田玉與Benjamin Loh將共同領導 SEMI 全球董事會執行委員會,持續推動協會的全球營運、計畫與服務,進一步支持產業成長與會員企業發展。
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